装载机工作过程联合仿真与试验

为了分析装载机工作过程中的能量消耗情况,首先使用Pro/E软件建立了装载机工作装置的三维模型,将其导入Simulation X仿真软件中建立了装载机的动力学模型,同时使用该仿真软件建立了装载机工作装置液压系统模型,进一步建立了装载机联合仿真模型。然后针对正载和偏载2种典型工况中各个工作部件能量消耗情况进行了仿真和试验研究,通过比较仿真与试验结果,验证了所建立装载机工作装置机液联合仿真模型的准确性,获得了驱动工作装置液压系统在典型工况中的能量损失。结果表明:在正载工况下,多路阀的能量损失占49%;偏载工况下,多路阀的能量损失占52%。多路阀在一个工作循环中消耗能量最大,主要是中位卸荷损失。该研究为装载机液压控制系统节能设计提供了参考。

电液流量匹配装载机转向系统特性分析

为降低小型装载机负荷传感液压转向系统在流量方面的能量损失,提出用伺服电机独立驱动定量泵的电液流量匹配转向控制方法。该文首先在Simulation X中建立了装载机整机联合仿真模型,对采用负荷传感转向系统的装载机在原地转向工况下进行仿真。构建了装载机试验测试系统,通过对比仿真与试验结果,验证了仿真模型的准确性。进一步将电液流量匹配转向方法应运于此仿真模型。维持与负荷传感系统相同转向特性的条件下,该系统在低速空载工况下使液压泵能量消耗相对负荷传感系统降低36%,高速空载为37%,中速正载为39%,中速偏载为28%,电液流量系统平均降低了转向过程中泵输出能耗约30%。该文提出的研究方法对装载机转向节能研究提供了参考。

装载机流量匹配转向系统特性分析

国产小型装载机普遍采用负荷传感转向方式,该系统定量泵输出流量不能根据负载需求进行调节,会产生与流量有关的能量损失。针对此问题,提出用伺服电机独立驱动定量泵的流量匹配转向控制方法。在Simulation X中建立了装载机整机联合仿真模型,对采用负荷传感转向系统的装载机进行了仿真研究;构建了装载机的试验测试系统,对比仿真与试验结果,验证了仿真模型的准确性。进一步将流量匹配转向系统应运于此仿真模型,维持与现有系统相同转向特性的条件下,该系统在各转向工况下降低泵输出能耗约35%。

装载机偏载工况工作过程联合仿真与试验（英文）

为了分析装载机在偏载工作过程中的能量消耗情况,首先使用Pro/E软件建立了装载机工作装置的三维模型,将其导入Simulation X仿真软件中建立了装载机的动力学模型,同时使用该仿真软件建立了装载机工作装置液压系统模型,进一步建立了装载机联合仿真模型。然后对工作过程各个工作部件能量消耗情况进行了仿真和试验研究,通过比较仿真与试验结果,验证了所建立装载机工作装置机液联合仿真模型的准确性。结果表明:偏载工况下,多路阀的能量损失占52%;多路阀在一个工作循环中消耗能量最大,主要是中位卸荷损失。该研究为装载机液压控制系统节能设计提供了参考。

管壳类产品缝焊过程质量问题分析及解决方法

针对微电子管壳类产品的高气密性封装,总结了对不同型号产品使用全自动平行缝焊机进行焊接过程中出现的质量问题,并提出了相应的监测及解决方案。采用此方法后经现场生产批量验证,切实降低了管壳产品的废品率。同时总结了全自动平行缝焊设备在设计过程中关于降低静电危害的措施。此质量控制方法对微电子封装工艺中提高良品率具有一定的借鉴意义。

新型自动平行缝焊设备机构设计

平行缝焊是针对微电子器件及光电器件等较大管壳的气密性缝焊工艺。文中提出的新型自动平行缝焊设备优势主要体现在管壳与盖板对位技术及夹具高兼容性设计。此外,设备中传输机构对于微电子封装行业自动化设备具有一定借鉴意义。

无缝钢管轧机电液伺服压下系统特性研究

目前国外企业已在无缝钢管轧机中普遍采用电液伺服压下系统,而国内生产的无缝钢管轧机主要采用机械压下方式。为提高无缝钢管压下系统在大负载扰动下的定位精度与动态刚度,分别提出了基于伺服阀压力增益特性的负载扰动前馈补偿和抗积分饱和复合控制方案与基于油液压缩效应的动态位置误差流量前馈补偿控制策略。通过AMESim软件建立仿真模型分析压下活塞位移对冲击载荷的响应,进而由试验结果验证所建模型的准确性。该文为电液伺服压下系统的设计提供了一定的理论和试验依据。

基于C#和运动控制卡的全自动平行缝焊机控制系统实现

主要介绍了全自动平行缝焊机的功能和结构,阐述了该设备控制系统的设计方案和实现过程,提出上位机采用工控机、控制程序开发语言采用C#编程语言、下位机采用安川运动控制卡,并重点讨论了上位机和下位机之间的通信方式、下位运动程序的编写以及软件的结构功能。经过多次试验可知,该设备运行平稳顺畅,预设功能均可实现,上位机与下位机软件配合良好。

全自动平行缝焊机产生次品的原因分析与改进

分析了管壳类产品在全自动平行缝焊机设备上产生次品的原因,针对产生次品的原因提出了几种相应的优化解决方案,主要从自动对位精度、焊接压力的稳定性、封焊参数三方面完善设计,影响因素改进后,通过现场批量生产验证,产品的次品率明显降低。