交联聚合物本征导热性能研究进展

综述了近年来本征导热交联聚合物的最新研究进展,分析了交联聚合物的声子导热机理及影响因素,重点探讨了在交联聚合物内构筑微尺度有序结构的3类方法:引入类晶结构预聚物、固化剂,液晶和介晶单元,以及通过选择交联剂结构来调控相邻分子链间非共价键作用力,建立利于声子传递的导热通道。最后提出了本征导热交联聚合物的发展方向。

本征导热热塑性聚合物研究进展

综述了本征导热热塑性聚合物的研究进展,重点讨论了分子链结构、结晶度、取向、氢键作用、温度及加工方式对聚合物导热性的影响。提高聚合物微观结构的有序性、降低声子界面散射、延长声子传递的平均自由程,可提升聚合物的热导性。最后,对本征热塑性导热聚合物的发展方向进行了展望。

石墨/聚合物基导热复合材料研究进展

综述了石墨填充导热聚合物的研究进展,重点探讨了石墨粒径大小、用量、种类、表面改性、取向、在基体中分散状态、核壳结构及混杂石墨粒子等因素对聚合物的热导率及其他性能的影响。

改善聚合物热导率的研究进展

分别从导热填料粒子性质、聚合物基体、两相界面结构性质,以及材料加工工艺等角度出发,深入探讨了影响聚合物热导率的因素和机制,总结了提高和改善聚合物导热性能的方法。提高导热粒子和基体的热导率,在聚合物基体内形成稳定的最大化导热粒子通路等措施均可有效改善聚合物热导率。

高绝缘低介电常数型CTPB改性环氧树脂研究

采用弱极性端羧基聚丁二烯(CTPB)改性环氧树脂(EP),通过红外光谱(FTIR)、动态力学分析(DMA)、力学性能、扫描电子显微镜(SEM)及阻抗分析等研究了CTPB对EP改性效果。研究表明:EP端环氧基团与CTPB羧基发生化学反应,强化了二者相容性;均匀分散于EP基体中的CTPB微粒在固化时和EP产生相分离,呈两相结构。随着CTPB含量的增加,固化后改性EP储能模量和力学强度降低,力学损耗增大,断裂伸长率及冲击强度显著提高,20份CTPB改性EP的综合力学性能较好。和纯EP相比,改性EP绝缘电阻和击穿电压升高,介电常数和损耗因子下降。

导热型覆铜板研究进展

导热型覆铜板对于提升发热电子元器件的散热能力、延长其使用寿命具有重要意义,目前在LED照明、汽车电子、变频器、电源等方面具有重要作用。本文综述了国内外导热覆铜板研究进展,重点探讨了覆铜板的种类、特点、各类铝基及有机树脂基新型覆铜板及其制备工艺的新进展,分析了导热覆铜板行业面临的问题及未来发展。

GO@TA-Fe/PVDF纳米复合材料制备与介电性能

为降低氧化石墨烯(GO)/聚偏氟乙烯(PVDF)体系的介电损耗,本文采用单宁酸-铁配合物(TA-Fe)修饰GO表面,将改性GO和PVDF复合后制得了GO@TA-Fe/PVDF纳米复合电介质材料,研究了GO@TA-Fe对PVDF复合材料的微观形貌及介电性能影响。研究结果表明,TA-Fe包覆层强化了GO与PVDF基体间界面相容性及界面作用力,促进了GO在基体中均匀分散;TA-Fe界面层的存在显著降低了GO/PVDF漏导电流及损耗,归因于绝缘界面层有效阻止了GO之间直接接触,抑制漏导电流;TA-Fe用量对体系介电性能有明显影响,随TA-Fe用量增大,体系的介电损耗和电导率显著降低。与GO/PVDF相比,质量分数2%的GO@TA-Fe/PVDF在100Hz下介电常数为1000,而介电损耗由19.8降低为0.08。本研究制备的高介电常数及低损耗的柔性GO@TA-Fe/PVDF纳米电介质材料在电子器件及电力设备领域具有潜在应用。