镁铝叠层板的热轧成形及热冲压成形性能研究

镁铝叠层板密度低、表面耐蚀性好,是一种新型板材。应用热轧法将5052铝合金板坯和AZ31镁合金板坯叠层组料加热、轧制成形出镁铝叠层板;采用单向拉伸试验测定力学性能,优选了轧后热处理工艺;通过热成形极限实验对镁铝叠层板进行热冲压成形性能测定;运用回归分析法得到了镁铝叠层板的成形极限散点图、曲线型成形极限图和条带型成形极限图。结果表明,轧后经200℃×60min的退火处理能明显提高其塑性,获得良好的综合性能。200℃下镁铝叠层板冲压成形性能与镁合金板材相当。

镁铝叠层板的热轧成形及冲压性能研究

应用热轧法将5052铝合金板坯和AZ31镁合金板坯叠层组料加热、轧制成镁铝叠层板,采用单向拉伸试验测定其力学性能,优选了轧后热处理工艺;采用成形极限试验对镁铝叠层板进行冲压成形性能测定。结果表明,轧后经200℃60 min的退火处理能明显改善其力学性能,镁铝叠层板的拉深成形性能略优于AZ31镁合金板的,200℃下镁铝叠层板冲压成形性能与镁合金板材的相当。

基于AEC标准的汽车芯片可靠性测试方法研究

近年来,自动驾驶技术逐渐成为Tier1汽车电子智能系统的最先进技术,解决自动驾驶技术的关键在于提升自动驾驶芯片的可靠性,保障汽车运行中的安全。目前国内尚未有关于汽车芯片可靠性的标准,该文基于国际AEC-Q100系列标准,结合可靠性加速因子,研究了可靠性测试方法以及数据管控方法,根据参数零件平均测试PPAT方法,优化了静态PAT和动态PAT测试流程,为提高国产汽车芯片质量可靠性提供一定的参考依据。

叠层芯片粘接强度与剪切强度试验研究

为解决芯片粘接强度与剪切强度试验在微电子器件可靠性考核中选用不清晰的问题,文中对国内外相关试验标准进行对比分析,并总结两种试验的方法及试验载荷曲线的相关性规律。结果表明,芯片粘接强度试验与芯片剪切强度试验的载荷比值随着芯片粘接区域面积的增大,呈现先增大、后减小、再增大的趋势,最小比值为1.07,最大比值达到5.93。然后,通过对比试验及有限元仿真方法,对大、小两款叠层芯片分别进行粘接强度试验、剪切强度试验及有限元仿真,研究其试验过程中的最大应力状态。得出对于小面积芯片,建议使用剪切强度试验进行考核;对于大面积芯片,建议使用粘接强度试验进行考核。

喷射成形7075铝合金钻杆的摩擦性能研究

采用喷射成形技术制备出晶粒细小组织均匀的7075铝合金坯料,平均粒径约10μm;把坯料半固态挤压成圆管,挤压温度为520℃,再进行固溶+时效处理,固溶温度490±5℃,保温时间1.5 h,冷却介质为水(室温);时效温度190±5℃,保温时间12 h。采用高温摩擦磨损试验仪,在干摩擦条件下分别测试载荷和速度对摩擦系数和磨痕的影响。实验结果表明:干摩擦条件下,磨损量和摩擦系数随着载荷和速度增大而增大,载荷比速度对磨损量和摩擦系数影响更大。磨损机理:当载荷小于临界值15 N,磨损机制以塑性变形主导,由塑性变形转变成犁沟推挤和剥层磨损。当载荷大于15 N磨损机制以氧化磨损主导,由塑性变形转变成氧化磨损和剥层磨损。当速度小于临界值600 r/min,磨损机制以塑性变形为主导,速度越大材料软化越强,塑性变形引起的犁沟效应越强。当速度大于600 r/min,磨损机制以氧化磨损和剥层磨损为主导,由轻微磨损到严重磨损再到轻微磨损的转变。

国产化关键芯片引入评估方法与实施研究

近年来,随着航空技术不断发展,国产化关键核心器件的需求不断加大。目前芯片国产化引入评估方法还需要进一步完善,在设计与工艺过程中识别及筛选出关键芯片早期失效的能力存在不足,芯片的质量与可靠性已成为制约航空电子技术发展的瓶颈。基于国产化关键芯片引入的项目进行研究,结合国产化芯片引入风险评估、验证管理体系建立、设计与工艺评估、可靠性验证评估方法、项目案例实施等过程进行分析,提出并完善整个国产化芯片引入评估的流程、方法及措施。

基于MCU主控芯片的热学可靠性与失效分析研究

论文基于国产和进口MCU芯片进行热学可靠性评价对比,利用有限元热阻仿真和进行测试验证,系统地研究了MCU芯片的热学特性及热学参数的原理。并基于红外摄像仪Infra-scope和SAM超声设备分析了热阻仿真与测试偏差的主要原因。为MCU芯片热学设计及可靠性测试提供了一定的参考依据。

5052/AZ31/5052镁铝复合板成形极限及界面扩散行为

镁铝复合板是一种节能降耗的新型材料,研究其成形性能对于推广其工业应用具有重要意义。通过刚模胀形实验获得了5052/AZ31/5052镁铝复合板在170和230℃时的成形极限曲线,分析了胀形试样破裂处的断口形貌及胀形过程界面扩散行为。结果表明:镁铝复合板在230℃下具有较好的成形性能;胀形过程能促使界面附近镁铝元素分布均匀化,对扩散层的厚度影响不大,同时可以消除缺陷、增加机械咬合面积,有利于提高界面的结合强度。

钛及钛合金形变孪晶的研究进展

钛及钛合金变形机制主要有滑移和孪生。形变孪晶的生成分为形核和长大两个阶段。形变孪晶在钛合金变形中的作用:(1)多种塑性变形过程,当位错滑移困难时,形变孪晶起到协调变形的作用,例如,纯钛中的■等形变孪晶可协调c轴塑性变形,在高速压缩和等通道转角挤压等特殊工艺条件下孪晶仍起到协调变形的作用;(2)在压缩、等通道转角挤压和轧制等工艺条件下,形变孪晶引起大量晶粒发生转动,促进新织构的生成;(3)形变孪晶激活后钛合金产生明显的应变硬化效应,这是由于多孪晶的交叉作用;(4)形变孪晶还能产生孪晶诱发塑性效应。形变孪晶对钛合金再结晶也有促进作用,这是由于孪晶界是局部高能区,可提供合适的再结晶形核位置。室温激活孪晶诱发静态再结晶细化晶粒;热加工过程激活的孪晶同时诱发动态再结晶过程;液氮温度激活孪晶诱发之后的动态再结晶细晶效果明显,通过液氮温度多向压缩激活高密度均匀孪晶,再进行热压缩诱发动态再结晶,可获得细小均匀的等轴晶组织。