低温生境中1株产甲烷微菌BDP-8的筛选分离及其系统发育初步分析

为开发低温厌氧消化过程中产甲烷微菌资源,该试验采用亨盖特厌氧分离技术和16S rDNA测序技术,从延边地区低温期的湖底底泥中筛选出1株产甲烷微菌BDP-8,该菌株最适合的生长温度为15℃,pH值7.0,NaCl浓度为0~0.4 mol/L,该菌株只能利用H2/CO2(80∶20)混合气体。16S rDNA的系统发育分析鉴定为产甲烷微菌的Methanolaciniapetrotearia菌株。

低温木质纤维素分解复合菌系PLC-8对玉米秸秆的分解特性

为提高东北寒区玉米秸秆的分解效率,突破低温的瓶颈,探讨了低温木质纤维素分解复合菌系PLC-8对玉米秸秆的分解效果及其微生物多样性。通过pH、玉米秸秆的减重、木质纤维素的含量、酶活性、有机酸含量等指标评价玉米秸秆的分解效果,采用变性凝胶电泳(DGGE)和高通量测序技术研究其微生物多样性。结果表明:pH先下降后回升至接近初始值;30 d后,玉米秸秆减重率达到43.65%;半纤维素、纤维素、木质素含量分别减少了61.13%、40.91%、14.25%;纤维素酶活性先升高后降低,其中滤纸酶和β-葡萄糖苷酶活性在第20 d,分别为0.054、0.025 U·mL^-1;内切酶和外切酶活性的最高值在第15 d,分别为0.032、0.030 U·mL^-1;木聚糖酶活性随着玉米秸秆的分解而逐渐升高,甲酸和乙酸分别在第20和15 d达到最高值。微生物群落分析表明,PLC-8由细菌和真菌组成,具有分解稳定性,在属的水平上细菌优势菌株为金黄杆菌属(Chryseobacterium)、短波单胞菌属(Brevundimonas)、不动杆菌属(Acinetobacter)等,真菌的优势菌株为肉座菌(Hypocreales)。

解淀粉芽孢杆菌的分离、鉴定及对4种人参病害防治效果的初步研究

为探寻人参病害生物防治的有效菌株,以人参锈腐菌、根腐菌、灰霉菌、黑斑菌为目标病原菌,采用稀释平板法从人参根际土壤中分离有益细菌,根据菌落形态及分子鉴定方法确定菌株归属,以室内平板对峙法及致病性测试法验证菌株抑菌活性及其防治效果。结果表明:从根际土壤中共分离出了9株细菌,13号菌株对4种病原菌均有很强的抑菌活性,经鉴定为解淀粉芽孢杆菌(Bacillus amyloliquefaciens strain);13号菌,对4种病原菌的抑菌率分别为71.85%、73.24%、76.04%和85.64%,尤其对人参锈腐病的防治效果最好,其病情指数为48,人参锈腐菌生长的EC 50值为69.9198μL/mL,为人参锈腐病生防菌剂的开发提供理论基础。

基于单片机的智能交通灯控制系统

本文提出了一种基于单片机的智能交通灯控制系统方案。该方案采用STC89C52作为微处理器,超声波传感器为车流量检测器件,红绿灯和倒计时显示模块为控制对象。通过超声波传感器对道路车流量进行检测,并将其检测数据送与单片机控制系统处理,从而实时分配各道路车辆通行的时间。灵活的智能交通控制系统能够改善交通状况,提高道路的通行效率。

中药渣堆肥化过程中皂苷变化及腐熟度研究

为探讨中药渣加工废弃物堆肥化中皂苷的变化及腐熟进程,将葛根、人参残渣等中药渣混合制作堆肥,通过测定温度、pH值、皂苷、纤维素、半纤维素、木质素、C/N、发芽指数等指标,评价了堆肥化过程中皂苷含量的变化及堆肥的腐熟进程。结果表明:经过30 d的堆制,皂苷的残留率12%,半纤维素、纤维素、木质素的降解率分别为71.02%、44.84%和26.87%,pH值5.83,EC值1050μs/cm,C/N值18.38,有机质46.62 g/kg,发芽指数86.64%,说明中药渣经过30 d的堆肥化过程已经完全腐熟且含有皂苷,为将来中药渣有机肥高值化利用提供理论基础。

高密度微波模块裸芯片返修工艺研究

高密度微波模块目前在生产制造工艺方面研究较多,在裸芯片批量返修工艺方面研究较少,本文从应用较广泛的导电胶粘接的裸芯片返修入手,研究了大批量裸芯片返修时无损推除的步骤方法、设备改进、工具定制等,为其他导电胶粘接芯片的返修提供参考。

气相清洗在组件返修过程对裸芯片清洗的应用

组件在返修过程中,涉及开盖、镜检、清理、铲除芯片、清理焊盘、清除残余金丝金带、胶结、烧结、键合等10多道工序。其中,多道工序会引入外来物质或者在维修生产过程中产生多余物,极大地影响了产品的寿命和可靠性。因此,对返修的组件进行清洗是十分必要的。本文主要研究气相清洗在组件返修过程中对裸芯片清洗的应用,同时分享了气相清洗对芯片影响的测试方法和经验总结。

某型飞机接收前端增益不合格故障分析

某型接收前端在整机联调中出现增益测试指标不合格故障。为解决增益不合格问题,建立故障树,按照信号流通走向逐一进行排查,深入分析了导致产品性能不达标的多个可能因素,为查找和分析类似故障提供参考。

X波段T/R组件金丝键合可靠性研究

T/R组件金丝键合数目庞大,键合前组件经历多道工序,键合界面种类繁多,相应的工艺难度大。以某型X波段T/R组件金丝键合微组装工艺为研究对象,详细描述了金丝键合的失效模式,分析了失效原因,并对金丝键合工艺进行了优化,优化后工艺的可靠性得到了大幅提升。