无铅钎料焊点界面组织及性能研究进展

近年来,电子元件因其小型化、高效性、多功能性、高集成化等特点逐渐成为人们不可或缺的设备。在电子封装领域,钎焊技术应用广泛。在钎焊过程中钎料在基板上的润湿性会影响元件与基板互连,并且在焊点处形成的界面金属间化合物的显微组织和生长行为会影响接头性能,从而影响焊点可靠性。欲获得优质焊点,可通过改变钎料成分如添加纳米颗粒、对基板化学镀或合金化、控制钎焊工艺参数、时效处理来实现。总结了国内外学者针对上述举措对界面润湿性及接头组织性能的影响所进行的研究,可为后续的研究提供一定的参考和借鉴。

振镜激光对金属材料焊接接头组织及性能影响的研究进展

激光焊接作为一种材料连接技术,在航空航天、精密机械、生物医疗等制造领域得到广泛的应用。采用传统线性激光技术,焊缝元素偏析严重,且接头力学性能不佳,而采用振镜激光焊接技术能够显著改善金属(特别是异种金属)焊接接头的组织和性能。本文较为全面地归纳总结了目前国内外学者关于振镜激光及其参数对金属材料焊接接头宏观形貌、显微组织及其力学性能影响规律方面的研究,可为后续的研究提供参考和借鉴。