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基于MAX1978的非致冷红外焦平面温度控制系统 被引量:5
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作者 阙旻 蒋宁 +1 位作者 刘子骥 蒋亚东 《红外》 CAS 2010年第11期20-24,共5页
温度不稳定是影响非致冷红外焦平面探测器性能的重要因素之一。设计了一种基于MAX1978的温度控制系统。该系统采用闭环控制结构,通过外部PID补偿网络控制驱动TEC模块,实现了对探测器温度的控制。实验结果表明,该系统能够有效地对焦平面... 温度不稳定是影响非致冷红外焦平面探测器性能的重要因素之一。设计了一种基于MAX1978的温度控制系统。该系统采用闭环控制结构,通过外部PID补偿网络控制驱动TEC模块,实现了对探测器温度的控制。实验结果表明,该系统能够有效地对焦平面温度进行控制,其精度可达到0.06℃。 展开更多
关键词 温度控制 PID TEC MAX1978
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并口EEPROM芯片研发中的验证策略研究
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作者 况野 李国 +2 位作者 阙旻 余葛伟 杨东坪 《中国集成电路》 2022年第12期38-42,共5页
EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)存储芯片是目前数字设备中常用的存储器件,其中支持并口传输的EEPROM传输速度快、性能更好,受到更多用户的青睐。与此同时,EEPROM存储芯片除了存储阵列容量大,其内部控制... EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)存储芯片是目前数字设备中常用的存储器件,其中支持并口传输的EEPROM传输速度快、性能更好,受到更多用户的青睐。与此同时,EEPROM存储芯片除了存储阵列容量大,其内部控制逻辑复杂、时序的可容忍偏差小、地址译码繁杂、状态及设计困难、地址遍历验证非常耗时,且随容量的提升呈指数级增加,这就对项目的质量和进度产生重要影响。因此,通过多种措施提升EDA仿真验证平台的能力和效率,缩短验证时间,提高验证完备性,已经成为并口EEPROM存储芯片研发过程中的痛点和难点。本文以实际工作中并口EEPROM存储芯片的研发过程为依托,对基于UVM仿真平台的验证策略展开研究,为提高此类芯片的研发效率提供经验参考。 展开更多
关键词 并口EEPROM EDA验证 UVM 随机延时 覆盖率
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