现代电子装联工艺技术的发展趋势

新时期,随着科学技术的日新月异,现代封装技术也得到不断的发展.但是,若想把握现代电子装联工艺技术的主流方向,对其发展趋势的研究显得尤为重要.

电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法

电子装联技术是电子信息技术以及电子行业的支撑技术,是电子产品实现小型化、多功能化、轻量化、智能化的关键技术。该技术是衡量一个国家综合实力以及科技发展水平的重要标志。从目前来看,电子技术在各行各业中发展迅猛,如航空航天、海洋工程、新能源、新材料等领域均有所渗透,因此电子装联结束均会对这些行业造成影响。但是在实际的工作中,不可避免的会出现焊接缺陷,本文结合实际工作对常见的焊接缺陷进行分析并寻求解决方法,旨在提高电子装联技术,减少焊接缺陷的发生。