光模块PCB板边插头发白的改善研究

应用于光模块的印制电路板(PCB)通常有板边插头设计,现有加工工艺在插头外形成型时,周边的基材区容易产生发白不良。通过试验分析铣板叠数、叠构设计和铣板参数对发白不良的影响,最终确定叠构设计为导致发白不良的主要因素。从叠构设计着手进行改善,拼版设计时将板边插头前端排成与覆铜板材玻纤纬向平行,使插头前端铣削路径垂直于板料玻纤经向,铣削后发白位置集中在插头前端,再通过斜边去除白边。结果表明,上述方案可有效改善板边发白。