旋转对流下铜在微沟道中的电沉积

将刻有微沟道的芯片固定在旋转圆盘电极上,在旋转对流条件下于微沟道中电沉积铜.微沟道深度为1μm,宽度分别为0.35μm,0.50μm,0.70μm.研究了芯片的旋转、电流密度以及Cu2+浓度等对微沟道中铜沉积的影响.实验表明,在旋转对流传质下,铜在微沟道中的沉积速率比静止芯片时的约快2～3倍.较低的Cu2+浓度和适中的沉积电流密度更有利于超等厚沉积的形成.

热电极及其应用

电化学实验中所使用的电极材料,如铂、金和碳等,大多具有较好的导电性.在正常的实验条件下,所产生的热效应甚微.但当电极直径下降到100 μm以下时,几厘米长的电极本身的电阻有几Ω～几十Ω.几百mA的电流可使电极的产生相当显著的热效应.在水溶液中可使电极表面的温度升高几十、甚至上百度.电极表面温度的上升,一方面能促进电极表面电化学反应速度加快,另一方面能大大加快传质速度.原来在室温下观察不到的(电)化学反应过程,在热电极上可能被观察到;通常条件下检测不到的物质,在热电极上可能被检出,检测限可大幅降低,检测灵敏度也可大大提高.

甲基丙烯酸二甲胺基乙酯-甲基丙烯酸甲酯乳液共聚合

以(NH4)2S2O8-Na2SO3为氧化还原体系,于40℃进行甲基丙烯酸二甲胺基乙酯(DM)-甲基丙烯酸甲酯(MMA)二元乳液共聚,研究了引发剂、乳化剂、单体DM含量对聚合转化率的影响以及乳胶粒径的影响因素。动力学研究表明,聚合反应速率Rp与引发剂质量分数的0 5次方成正比,与单体DM质量分数的1 18次方成正比,乳化剂质量分数增大到某一值后Rp反而减小。透射电镜表明,乳胶粒径随单体DM含量增加而增大,随聚合温度升高,粒径增大。该体系以水相成核为主,采用滴加混合单体的方法,可以得到结构均匀的共聚物乳液。