HDPE熔融接枝GMA/St及其增容HDPE/PET合金性能的研究

利用HAAKE流变仪,采用熔融接枝法分别制备了甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)、GMA/苯乙烯(St)接枝高密度聚乙烯(HDPE),将所得接枝物HDPE-g-GMA和HDPE-g-(GMA-co-St)作为HDPE/PET共混合金的反应性增容剂,研究了其对体系力学性能和热致形状记忆性能等的影响。结果表明:采用GMA/St双组分单体具有较高的接枝率,生成的接枝物对HDPE/聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)共混合金的增容效果较好;提高了体系的力学性能和热致形状记忆性能,且HDPE-g-(GMA-co-St)含量为5～10phr时,合金具有较好的综合性能。

相容剂对PE-HD/PET共混合金性能的影响

以乙烯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物(FFW)作为高密度聚乙烯(PE-HD)/聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)共混合金的反应性相容剂,采用熔融挤出法制备了以PE-HD为基体的PE-HD/PET共混合金。通过力学性能和流变性能测试、扫描电镜(SEM)和动态力学分析(DMA)等手段,研究了PTW对共混合金性能的影响。结果表明:PTW提高了体系的综合性能,当PE-HD/PET配比为90/10,PTW含量在5份时,其缺口冲击强度提高了近400%,拉伸强度和断裂伸长率分别提高了25%和50%,同时改善了共混合金的加工性能。SEM分析表明PTW的加入增大了共混合金的界面相互作用,促进了分散相粒子的细化,从而提高了体系相容性。DMA测试表明,PTW的加入使PET的玻璃化转变温度向PE-HD的玻璃化转变温度靠近。

环境友好型水性聚氨酯的研究进展

简述了水性聚氨酯分散体的制备方法及其优缺点,重点介绍了水性聚氨酯分散体的复合改性方法及其国内外研究进展,其中包括有机氟改性水性聚氨酯、有机硅改性水性聚氨酯、环氧树脂改性水性聚氨酯及丙烯酸酯改性水性聚氨酯;同时对当前水性聚氨酯在织物、木器家具、建筑及汽车上的应用进行了介绍,并指出了水性聚氨酯的发展趋势。

硅氧烷化学改性水性聚氨酯研究进展

综述了硅氧烷化学改性水性聚氨酯的几种方法,其中包括羟基聚硅氧烷、氨基聚硅氧烷、环氧硅氧烷和硅氧烷-乙烯基多元改性。介绍了各类改性方法的反应过程及其研究现状,指出硅氧烷改性水性聚氨酯技术进一步发展的方向。

水性聚氨酯/聚(丙烯酸正丁酯-苯乙烯)互穿聚合物网络的研究

以水性聚氨酯(WPU)为组分Ⅰ、聚(丙烯酸正丁酯-苯乙烯)(PBS)为组分Ⅱ,采用两步法合成了WPU/PBS互穿聚合物网络(IPNs)乳液。探讨了组分Ⅰ/组分Ⅱ及组分Ⅱ中BA/St的配比对WPU/PBS IPNs体系性能的影响。结果表明,当组分Ⅰ,组分Ⅱ与BA/St配比分别为60/40时,WPU/PBS互穿聚合物网络具有较好的综合性能.

塑料用水性涂料的研究进展

水性涂料作为一种环境友好型涂饰材料,具有广泛的应用前景。综述了水性丙烯酸、水性聚氨酯和UV固化3种主要的塑料用水性涂料的发展现状;介绍了目前存在的问题,并提出了其今后的发展趋势和研究方向。

无卤阻燃PC/ABS共混合金的研制

研究了阻燃剂磷酸三苯酯(TPP)、增容剂对PC/ABS共混合金性能的影响。结果表明,TPP可显著提高PC/ABS合金的阻燃性能,MBS可改善体系的力学和加工性能;当PC∶ABS=3∶1时,在体系中加入10.5%的TPP,并配以5%的MBS及适量其他助剂,可制得阻燃等级为V-0级且力学性能优良的无卤阻燃PC/ABS合金,可满足电子电气产品的应用要求。

无卤阻燃PC/ABS合金的研究进展

综述了近年来国内外采用无卤阻燃剂阻燃PC/ABS合金的研究进展。介绍了PC/ABS合金无卤阻燃剂的分类、阻燃机理及存在的一些问题和解决方法。重点介绍了有机磷系阻燃剂及其对PC/ABS合金的阻燃性能、热分解和机械性能等的影响,并指出了今后的研究重点和发展方向。

无卤阻燃PC/ABS合金研究进展

综述了近年来国内外PC/ABS合金无卤阻燃改性的研究进展。介绍了PC/ABS合金体系无卤阻燃剂的分类、阻燃机理及存在的一些问题和解决方法。重点阐述了有机磷系阻燃剂及其对PC/ABS合金的阻燃性能、热分解和力学性能等的影响,并指出了今后的研究重点和发展方向。

塑料用水性涂料的研究进展

水性涂料作为一种环境友好型涂饰材料,具有广阔的应用前景。综述了水性丙烯酸、水性聚氨酯和UV固化3种主要的塑料用水性涂料的发展现状,并提出了其今后的发展趋势和研究方向。

热致形状记忆高分子材料的研究现状和进展

热致形状记忆高分子(TSMP)材料是指在一定温度下变形并能在室温固定大部分形变且长期存放,当再升温至某一特定温度时,制件能很快回复到变形前形状的一种重要的新型功能材料。由于其采用温度控制、方法简单、加工容易,近年来得到了很大发展并日益引起了人们的广泛关注,现已广泛应用于电子通讯、医疗器械、机械制造、日常用品及农业能源等领域。主要综述了热致形状记忆高分子材料的机理、表征和制备方法,并进一步评述了最近的一些研究现状、应用前景以及发展趋势。