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浅谈黄铜基体上镍铬镀层的退镀
被引量:
1
1
作者
陆子炜
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
1992年第3期77-78,共2页
讨论了退镀速度和防止基体受腐蚀问题,建议选用硫酸介质电解退镀.
关键词
黄铜基体
镍铬镀层
退镀
下载PDF
职称材料
题名
浅谈黄铜基体上镍铬镀层的退镀
被引量:
1
1
作者
陆子炜
机构
西南无线电元件厂
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
1992年第3期77-78,共2页
文摘
讨论了退镀速度和防止基体受腐蚀问题,建议选用硫酸介质电解退镀.
关键词
黄铜基体
镍铬镀层
退镀
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
浅谈黄铜基体上镍铬镀层的退镀
陆子炜
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
1992
1
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