一种精确控制滴液量的自动化装置开发探讨

主要讲述如何实现由人工涂布上胶到设备自动化上胶的过程,其中重点是通过自主研发新的装置实现了滴液装置的自动化及滴液量的精确控制,通过该新型装置的应用,达到了提升产能效率、降低人员成本、节省原物料成本、提升品质等设定目的,提高了公司产品的市场竞争力。

SolidWorks Simulation在半导体封装设计中的应用

有限元分析(FEA)软件作为计算机辅助工程软件的主体,目前在工业设计领域已经得到了广泛的应用。其中Solid Works3D建模和Simulation软件较为著名,它允许工程师试验各种材料和设计,以最大限度降低产品的重量和成本。通过分析软件,工程师可以模拟仿真设计,并可在新产品制造和生产之前发现和解决潜在的设计问题,减少后期工程变更,降低产品研发成本。现就半导体封装设计的新产品结构确认、热阻模拟、产品应力改善等方面做应用举例分析,从而为半导体封装的复杂结构优化设计分析提供了新的方法和依据。