一种同步整流DC-DC转换器PWM控制电路设计

设计了一种改进的PWM控制电路,将电流采样电路和PWM比较器归结为一个PWM电流比较器,减少了电路规模。将误差放大器输出与锯齿波斜坡补偿信号叠加,产生叠加输出电流,并通过PWM电流比较器输出一个占空比信号,以控制功率管的通断。电压信号转换为电流信号,从而使控制回路反应速度更快。将PWM控制电路应用于一款BUCK型DC-DC同步整流开关电源稳压器中。HSPICE仿真表明,稳压器输出纹波电压为±4mV,输出电压精度为±1%。

一种用于峰值电流模式的锁存比较器设计

设计了一种宽输入共模范围的比较器,用以处理高端电流检测中大共模信号的问题。通过采用预放大器和锁存器结构,优化了传输延时,提高了电路的分辨率及工作速度。基于0.5μm工艺,采用Cadence软件对电路进行仿真。结果表明,该电路可以处理轨到轨的共模输入电平,其最大可处理共模输入电平可跟随输入电压变化。当开关电源频率为1 MHz时,比较器电路的分辨率达到0.1 mV。

一种新型BUCK变换器控制电路的系统建模与分析

基于传统峰值电流模式的控制结构,提出了一种新型的峰值电流模式同步整流BUCK变换器的控制结构。在输出回路串入检测电阻形成电压采样电路,并将采样电压直接输入到PWM电流比较器,使得电路结构更加简单,反应速度更快。文中利用经典控制理论方法对控制电路进行了系统建模与分析,并通过Matlab仿真验证了本方案的可行性。

集成电路芯片湿法去层技术研究

对芯片进行失效分析必须解决多层结构下层芯片的可观察性和可测试性，芯片湿法去层技术是芯片失效分析的重要技术手段。主要介绍芯片失效分析中用于去除钝化层、金属化层、层间介质层等去层方法的原理以及优缺点，通过实验确定去层各种膜层的参数设置。通过文中提出的方法，可以满足大部分情况下对芯片各个膜层进行观察的需要。

肖特基二极管在HTRB试验中的电损伤分析

对肖特基二极管的设计原理、制造工艺、在高温反偏试验（HTRB，hi。ghtemperature reverse bias）中形成热点从而导致损坏的机理进行分析，找出肖特基二极管进行HTRB试验时容易出现失效的原因。对肖特基二极管的HTRB试验有重要的指导意义。

浅谈MSD筛选过程中质量控制措施

随着器件封装工艺的发展，越来越多的低密度水汽渗透率的塑封材料器件大量使用，使得潮湿敏感器件（MSD）可靠性控制技术面临巨大挑战。通过介绍潮湿敏感器件的发展趋势和原理，为产品用潮湿敏感器件提高可靠性给出一些建议。

一种基于开关阵列的电压调整器输出调整模块设计

论文针对不同型号电压调整器测试过程中出现的输出电压可调的情况,设计一种基于开关阵列的电压调整器输出调整模块,解决输出电压可调外围电路通用化、简单化、模块化的问题,提高测试外围电路搭建效率,利用模块化的设计减少外围电路重复搭建次数,可以实现器件全范围输出电压测试,也可以实现基于用户应用的选择性输出电压测试。

假冒翻新集成电路的危害与识别方法

由于进口集成电路停产及采购困难，假冒翻新集成电路流入了高可靠性应用领域，严重影响产品质量可靠性和安全性能。文章结合筛选和DPA过程发现的假冒翻新集成电路实例，介绍识别假冒翻新集成电路的方法。

混合功率运放结壳热阻测试方法研究

在目前对半导体二极管热阻测试的基础上,通过分析多芯片功率运放的电路原理图、芯片生产工艺以及封装结构,提出了一种多芯片混合功率运放结壳热阻测试方法,在没有额外在芯片内部设计专门的热阻测试电路得基础上,实现了多芯片功率运放结壳热阻的测试。

一种基于降压DC-DC转换器的高性能误差放大器设计

基于降压型DC-DC转换器的工作原理，从系统需要出发，提出一种高性能的误差放大器。该误差放大器的输入级采用偏置电流消除结构，避免其输入对基准电压产生影响；核心电路采用对称性的差分运放结构，引入正反馈结构和负反馈电阻以提高其性能，电路结构采用CSMC 0.5μm BCD工艺。仿真结果表明该误差放大器跨导为1.5 mS，共模下限可以从0开始，共模抑制比为106 dB，失调电压为208.3μV，功耗约为100μW，验证了该放大器的良好性能。