VDSL2串扰消除关键技术综述

VDSL2是现阶段解决全网带宽瓶颈的热门接入技术之一。同时,远端串扰(FEXT Far-End Crosstalk)是决定VDSL2系统整体性能和稳定性的关键因素。为了在VDSL2系统中更好地应用串扰消除关键技术,从功率谱密度(PSD)优化、信道估计和串扰抵消三个方面,综述了串扰消除关键技术国内外研究现状,指出了其关键技术、存在问题以及研究方向。

基于RS485主从串口通讯协议的设计

串口传输是目前应用比较广泛的数据传输方式,其中RS485总线以其结构简单传输速率快等特点成为重点研究课题之一。从数据传输协议、数据传输方式、消息帧格式、错误检测方法几个方面考虑,设计出一种基于RS485主从串口为物理传输媒介的主从传输协议,并详细给出了协议各模块的设计实现。

光电转换通信模块热设计与仿真优化

某光电转换通信模块在机载振动和复杂电磁环境下工作,要求在一定温度范围内满足各项指标稳定工作,同时要求重量轻和体积小巧。为了兼顾以上要求,内部器件紧凑的布局导致了器件散热问题比较突出。为了解决模块突出的散热问题,做了热设计仿真及优化,通过建立等比例三维数字化虚拟模型,使用热仿真软件进行真实热环境模拟和热仿真迭代分析,给出了定性定量化的设计变量和依据,为结构设计提供了可靠的数据支撑,解决散热问题。同时也给同类型电子设备遇到的散热问题提供了一种有效的设计方法和解决方案。

3U-VPX光通信电子设备热设计与仿真分析

近年来,标准化接口的3U-VPX高密度集成板卡便于快速插拔和优异的互换性,受到越来越多的客户选择。但是,由于光通信电子设备通讯速率的速发展,推高了电子设备的功耗,高功耗带来的高温对电子设备的稳定性造成了较大的影响,电子设备的散热问题也越来越突出。研究了一种3U-VPX光通信电子设备,等比例建立了三维数字化虚拟模型,结合业务单元的分布情况,采用高功耗热源分布式生长导热凸台和强迫风冷散热措施,使用热仿真分析软件进行热仿真迭代分析,优化的风道设计能较大程度的把热量带出电子设备,能较好地改善电子设备散热问题,对同类型的电子设备热设计具有实际的指导意义。

一种新型全光纤拉锥器件的研究

基于倏逝波理论,利用熔融拉锥技术,采用多种光纤,研制出了一种可以用于激光集束的多芯的全光纤器件。这种器件具有插入损耗小和器件芯间平行度高等优点。现已研制成功19芯和37芯光纤集束器,插入损耗<1 dB。这种新型光纤器件为光纤放大网络(FAN)集束提供一体化的阵列集束光纤,提高空间利用率,便于在大规模使用光纤的环境中应用。