弥散强化铜合金中弥散相的观察及析出过程

用透射电镜(TEM)、高分辨电镜(HRTEM)观察了Al2O3弥散强化铜合金的微观结构,并分析了影响弥散相大小及分布的因素。用X射线衍射仪精确测定了Cu基体的衍射峰位置,依据衍射峰的位置变化探讨了Al脱溶及Al2O3质点的析出过程。结果表明:用内氧化法制备弥散强化铜合金时,Al2O3质点在内氧化阶段析出,且Al充分脱溶,内氧化反应进行得很彻底;合金在烧结和热挤压阶段都没有质点析出。合金中Al2O3质点均匀弥散地分布在晶界和晶粒内,并且晶粒内质点比晶界质点更细小、弥散,大小约5nm,间距10nm,晶界处的质点大小约10nm,间距约50nm。

C/SiC复合陶瓷与铌合金的活性钎焊

用Ag-Cu-Ti活性钎料对C/SiC复合陶瓷与Nb合金进行了真空钎焊。结果表明,适合该陶瓷钎焊的Ag-Cu-Ti钎料的Ti含量以2.5%～3.0%(质量分数)为宜;但Ag-Cu-Ti2.5钎料直接钎焊陶瓷与金属,焊缝及陶瓷一侧有裂纹和孔洞等缺陷;钎料中引入Mo颗粒后有效缓解了残余应力,实现了陶瓷与金属的气密连接,界面反应产物主要是TiC,TiSi,Cu4Ti,Cu3Ti。

粉末冶金Cu-0.6%Al合金内氧化析出产物的观察

用扫描电子显微镜、透射电子显微镜及其携带的能谱分析仪、高分辨透射电子显微镜等设备,对粉末冶金内氧化法制备的Cu-0·6%Al合金的微观组织进行了观察分析,重点观察了弥散析出相的颗粒形貌、大小及分布,并对其物相及影响因素进行了分析和讨论。结果表明:铜基体相上弥散分布的颗粒相为Al2O3,晶内Al2O3颗粒的平均粒径5nm,平均间距20nm;晶界处Al2O3颗粒的平均粒径20nm,平均间距50nm。

氧化物弥散强化铜合金的研究与应用

简要概述了氧化物弥散强化铜合金的发展状况、制备方法、组织和性能特点以及应用前景。

Ag-Cu-Ti活性法封接AlN陶瓷与Mo-Cu合金

用AgCu—Ti焊料在真空条件下活性法封接了AIN陶瓷和Mo—Cu合金，用EBSD，EDS，XRD等手段分析了界面结构，对封接件进行了强度和气密性测试。结果显示：焊料中的活性组元Ti与陶瓷反应，形成厚2～3μm，紧邻陶瓷连续分布的反应层；靠近AlN一侧，焊层为AgCu共晶组织，靠近合金一侧，焊层以富Cu相为主。整个界面产物主要有TiN，Cu2Ti，AgTi3，AgTi，Ni3Ti等化合物。连接件的剪切强度στ=172．94MPa，弯曲强度στ=69．59MPa，气密性1．0×10^-11=Pa·m^3／s。

浅谈医院统计如何为医院管理服务

充分利用医院统计信息,通过科学分析医院统计数据,为医院领导决策提供及时、准确和完整的信息服务,为推动医院发展起到应有作用。

对医院非在编职工现状的统计分析及管理对策探讨

通过对医院事业单位非在编职工队伍基本情况的统计分析,研究其现状及在医院发展中所起作用,探究对非在编职工的管理,并提出相应对策。

出院患者人均费用影响因素的灰色关联分析

目的 通过近5年住院总收入分项的对比分析,剖析影响出院患者人均费用的关联因素.应用灰色关联分析法进行统计分析.结果影响出院患者人均费用的主要因素是药费、治疗费、床费.结论医院应努力降低住院收入中的药品收入构成,着力提高医疗收入,加强质控核算,提高收入含金量.

综合性医院住院收入增长因素的分析及预测

目的通过对我院2008年和2009年的住院收入进行因素分析，探讨各因素变动对住院收入的影响程度，并应用时间变量回归模型对2010年住院收入进行趋势预测，为医院管理决策提供依据。方法应用多因素指数分析方法和时间变量回归模型进行分析。结果2008年与2009年收入对比，其中因为出院人数增加使住院收入增加257万元，因疗程持平使住院收入减少19万元，因出院人均费用增加使住院收入增加299万元，预测2010年收入达到4592万元。结论应加强成本核算，发挥中医特色，挖掘经济增长点，保持收入稳定增长。

C/SiC与TC4钛合金异质连接过渡层的研究

分别用A95钨合金、A80钨合金、C103铌合金及三者的焊接组合作为C/SiC与TC4钛合金异质连接的过渡层,采用扫描电子显微镜、X射线衍射对过渡层与C/SiC的界面进行微观组织及结构分析,并对相应的封接件进行气密性及拉伸性能测试。结果表明,采用A95,A80钨合金作过渡层时,钨合金与C/SiC界面为冶金结合,界面产物为TiC,TiSi,Cu4Ti和Cu3Ti等;而采用三者的焊接组合作过渡层时,过渡层的热膨胀系数呈梯度变化且界面均为冶金结合,使C/SiC与TC4钛合金封接件具有高的气密性和抗拉强度(62.21 MPa),实现良好异质连接。

某三甲医院专业技术人员构成分析

目的 通过对某中医药研究院专业技术人员的构成分析,发现存在的人才数量、职称等结构性问题,进而提出相应对策,以达到卫生专业技术人员合理配置.方法 应用Excel软件的排序分类汇总等功能,结合该院人事科花名册,对该院专业技术人员的信息进行较为系统的研究.结果 该院专业技术人员,35岁及以下占44%;医护比为1∶0.43;医师正高、副高、中级、初级职称比例为1∶1.34∶1.38∶4.34;研究生占18.7%、本科学历占48.6%、专科学历占16.4%、中专及以下占16.3%.结论 该院专业技术人员年富力强,但护理人员数量不足,医师的高级职称比例偏高,中初级比较偏低.

小儿脐疝20例非手术治疗观察

目的:对20例2岁以下的脐疝患儿进行非手术治疗,观察其疗效。方法:收治2岁以下的脐疝患儿20例,进行非手术治疗,先将脐疝回纳,然后将选择好的青霉素小瓶胶皮盖凸出面置于脐凹内,外面以5cm×5cm的胶布固定,胶布块每隔10天更换1次。结果:19例患儿治愈,1例患儿有效。治愈率为95%,有效率为100%。结论:经过临床实践,此方法即经济又能减少患儿因手术造成的痛苦,可在临床工作中推广应用。

弥散强化铜合金的研究与应用现状

弥散强化铜具有高强、高导、耐热的特性,是综合性能最好的一类铜合金。比较了原位与非原位制备弥散铜的性能,总结了影响弥散强化铜性能的因素,综述了目前具有产业化前景的原位方法制备弥散铜,最后介绍了弥散强化铜的应用领域。

金刚石/Cu复合材料的烧结致密化研究

金刚石/Cu复合材料是性能优异的新型高导热低膨胀热管理材料。采用金刚石经表面镀Ti或Cr后再镀Cu,SPS烧结制备金刚石/Cu复合材料。结果表明:金刚石/Cu复合材料的烧结致密化与金刚石的体积分数、粒度大小、烧结温度及形成的金刚石/金属间的界面相关。金刚石的体积分数对烧结致密化影响最大,烧结温度影响最小;随金刚石体积分数和粒度的增加,金刚石/Cu复合材料的烧结致密化难度增大。

不同化学计量比稀土镁基贮氢电极合金结构和电化学性能

用冷坩锅磁悬浮熔炼的方法制备了不同化学计量比的La0.7Mg0.3(Ni0.85Co0.15)x (x=3.0, 3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5) 稀土镁基贮氢电极合金, 采用X射线衍射和三电极测试体系研究了合金的相结构和电化学性能.X射线衍射分析结果表明, 该系列合金均由(La, Mg)Ni3相、 (La, Mg)2Ni7相、 LaNi5相及少量杂质相组成, 为多相结构;随着化学计量比x的增加, (La, Mg)Ni3相的含量降低, 相应LaNi5相的含量增加.电化学测试结果表明, 该系列合金的最大放电容量均高于目前已商品化的稀土基AB5型贮氢电极合金的最大放电容量(310～330 mAh·g-1), 且当x=3.4时, 合金的最大放电容量可达395.4 mAh·g-1, 较AB5型合金高约30%, 是合金中各相的含量比例较为合适的结果;该系列合金活化性能、倍率放电性能良好, 并随着化学计量比x的增加得到进一步改善, 这与同时作为贮氢相和催化相的LaNi5相含量的增加有关;在电化学吸放氢循环过程中, 合金的循环稳定性较差, 有待进一步提高.

简析医院统计分析工作

随着医院规模不断扩大,业务量的逐年攀升,统计工作在医院管理中的重要性日益凸显,对于大型综合性医院,如何在激烈的市场竞争中利于不败之地,对医院管理者提出更加严峻的考验。科学的统计分析是医院管理及重大决策的重要依据,更是统计工作不可或缺的组成部分。本文就统计分析工作在医院管理中发挥的作用及如何做好统计分析工作进行简单阐述。

熔铸-扩散法制备黄铜/钨铜功能梯度材料的研究

对用熔铸-扩散法制备的黄铜/钨铜功能梯度材料进行了研究,对界面区域的元素成分分布和微观组织结构进行了分析,对界面区域的电导率、结合强度及抗脉冲大电流损伤性能进行了测试。结果表明:用该法制备的黄铜/钨铜功能梯度材料,界面区域由成分和组织渐变的三层结构组成;电导率在界面区域呈渐变分布趋势,没有出现电导率突变现象;这种结构缓解了因热性能不匹配而造成的热应力,提高了黄铜与钨铜合金的结合强度;界面的抗脉冲大电流损伤性能良好。

AlN/Mo-Ni-Cu的活性封接研究

采用Ag70-Cu28-Ti2活性焊料在真空条件下对A1N陶瓷和Mo-Ni—Cu合金进行活性封焊。分析焊区的显微组织形态、相组成，测定焊区力学性能和气密性。结果表明：在焊料层与合金的界面处Cu的含量相对较高，而在A1N陶瓷与焊料层的界面处形成了厚度为1～2gm的富Ti层；经XRD分析发现，AIN陶瓷与焊料层的界面上有TiN存在，表明在A1N陶瓷与焊料层的界面处形成了化学键合。焊接后试样的气密性达到1．0×10^-11Pa．m^3／s，抗弯强度σb=78．55MPa，剪切强度στ=189．58MPa。

AlN与Mo-Ni-Cu活性封接的微观结构和性能分析

AlN陶瓷是一种性能优良的电子封装材料,但不容易与金属直接连接在一起.实验采用98(Ag28Cu)2Ti活性焊料,在真空条件下实现了AlN陶瓷与Mo-Ni-Cu合金的活性封接.利用EBSD、EDS、XRD方法研究了焊接区域以及剪切试样断裂表面的微观结构和相组成,测定了焊区的力学性能和气密性.研究结果显示:在AlN陶瓷界面上有TiN生成,说明陶瓷与焊料之间是一种化学键合,而在Mo-Ni-Cu合金的界面上有少量的Ni-Ti金属间化合物存在.剪切后试样的断裂面上有TiN和AlN,说明断裂发生在靠近陶瓷的焊层区域.焊接试样性能优良:气密性达到1.0×10-11Pa.m3/s,平均抗弯强度σb=78.55MPa,剪切强度στ=189.58MPa.

AlN陶瓷与无氧铜的活性封接

采用Ag-Cu-Ti活性钎料对AlN陶瓷与无氧铜进行了钎焊。通过对焊接件气密性的测试、陶瓷/金属结合界面的微观分析以及界面化学反应的热力学计算,得出以下结论:Ag-Cu-Ti2.0钎料可以实现AlN与无氧铜的气密封接,漏气速率Q<10×10-8Pa.L/s;钎料与陶瓷界面存在一定厚度的化学反应区,反应产物主要是TiN。