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微蚀体系对挠性基材侧蚀影响探讨
被引量:
1
1
作者
顾晓尉
金添
+1 位作者
陆青望
李梦龙
《印制电路信息》
2021年第4期14-17,共4页
通过试验对比验证挠性印制板生产中常用的过氧化氢-硫酸和过硫酸钠-硫酸两种微蚀体系对三种日系挠性基材的侧蚀影响,从而得出过硫酸钠-硫酸微蚀体系对三种基材铜箔侧蚀影响最小的结论;同时还提出挠性基材铜箔抗侧蚀能力除受微蚀体系影响...
通过试验对比验证挠性印制板生产中常用的过氧化氢-硫酸和过硫酸钠-硫酸两种微蚀体系对三种日系挠性基材的侧蚀影响,从而得出过硫酸钠-硫酸微蚀体系对三种基材铜箔侧蚀影响最小的结论;同时还提出挠性基材铜箔抗侧蚀能力除受微蚀体系影响,还受基材的生产方法和铜箔粗糙度因素影响的推论,以便同行对其他基材抗侧蚀能力研究参考。
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关键词
微蚀体系
基材
细板边插头指侧蚀
铜箔粗糙度
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职称材料
题名
微蚀体系对挠性基材侧蚀影响探讨
被引量:
1
1
作者
顾晓尉
金添
陆青望
李梦龙
机构
景旺电子科技(龙川)有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第4期14-17,共4页
文摘
通过试验对比验证挠性印制板生产中常用的过氧化氢-硫酸和过硫酸钠-硫酸两种微蚀体系对三种日系挠性基材的侧蚀影响,从而得出过硫酸钠-硫酸微蚀体系对三种基材铜箔侧蚀影响最小的结论;同时还提出挠性基材铜箔抗侧蚀能力除受微蚀体系影响,还受基材的生产方法和铜箔粗糙度因素影响的推论,以便同行对其他基材抗侧蚀能力研究参考。
关键词
微蚀体系
基材
细板边插头指侧蚀
铜箔粗糙度
Keywords
Micro Etch System
Substrates
Lateral Erosion of Thin Fingers
Copper Foil Roughness
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微蚀体系对挠性基材侧蚀影响探讨
顾晓尉
金添
陆青望
李梦龙
《印制电路信息》
2021
1
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职称材料
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