铝合金电子机壳的化学镀镍

论证了优选化学镀镍(Ni-P)作为电子工程用铝合金机壳的最佳涂覆;讨论化学镀镍工艺;阐述铝合金电子机壳应用化学镀镍所取得的良好效益。

铝合金电子元件的脉冲镀金

前言铝合金重量轻,强度对重量比值高,在航天和军事电子领域中有着重要的意义。为了获得稳定而优良的导电性能和低的红外线辐射率,铝合金电子元件需要镀金。可是,众所周知,铝合金是难镀金属,为了探讨这一问题,我们研究了改进的合金锌酸盐处理,周期换向镀铜和脉冲镀金新工艺。提高了铝合金镀金的质量,取得了良好的效果。试件 1.LF2、LF6、LY12铝合金试片,尺寸为100mm×50mm×2mm。 2.电子元件:微波腔体,形状复杂的铝合金精密电子元件。

氰化光亮镀铜及其应用

本文研究了氰化光亮镀铜工艺,给出了较好的配方和工艺条件。氰化光亮镀铜镀层光亮、平滑、细致。在钢、铝合金等材料上附着力良好,镀液分散能力好,沉积速度快。镀层有较好的抗腐蚀性和优良的导电性。因此,氰化光亮镀铜层可以用作装饰性镍-铬的底层,也可以用作电子元件镀银或镀金的底层,从而节省30～40％的Au、Ag、Ni。优质的铜层还可使电子元件的电性能得到改善。

铝合金电镀工艺研究

通过对铝合金浸锌过程的电化学测量、扫描电镜对浸锌层外观形态的观察以及浸锌和锌合金膜在海水中的稳定电位等几个方面研究 ,优选了铝合金浸锌合金的镀前预处理工艺。该工艺所获得的浸锌合金层性能稳定。

铝合金上的高可靠性贵金属电镀新工艺

铝合金上的高可靠性贵金属电镀新工艺电子部５４所陈亨远（石家庄０５０００２）铝合金具有重量轻，强度／重量比值高，易加工成型，原料丰富等众多优点。在铝合金上多层镀金或镀银等贵金属之后，可以进一步改善铝合金零件表面的功能性、装饰性和防护性。因此，在电子工程...