硅树脂凝胶在铁路信号产品灌封中的工艺研究

介绍硅树脂凝胶和环氧树脂等灌封材料的特点,比较它们的优缺点;指出各种灌封材料对印制电路板组件(PCBA)性能的影响;详细说明在铁路信号产品生产中应用双组份硅树脂凝胶灌封印制电路板组件的关键工艺,包含了PCBA表面清洁、凝胶温度控制、配方管理和控制、抽真空消除凝胶中的气泡、凝胶的灌封有效期管理、固化过程管理等;比较并选择各个关键工艺过程的实施方案,特别提出灌封有效期管理的新观点,并进行了实践和总结。

铁路客专信号产品灌封技术的研究

比较各种灌封材料的优缺点,研究在铁路客专信号产品生产中应用硅树脂凝胶灌封的关键工艺,包括PCBA表面清洁、温度控制、配方管理和控制、抽真空、灌封有效期管理和固化过程管理等,特别提出灌封有效期管理的新观点,并进行实践和总结。

印制板上连接器压接技术的实现要素及应用

从印制板连接器压接工艺应用的角度,介绍压接技术使用中的印制板、模具设计要求,以及应用实例和失效模式总结,希望对电路设计工程师、工艺工程师都有一定的帮助.

大热容量PCB与小器件回流焊接曲线的实现

主要论述了一种安装在高速铁路两轨间的,用于高铁安全运行控制的,具有大热容量PCB和小体积的贴片元器件组成的PCBA的回流焊接曲线的实现过程和方法,以及相关参数的验证及应用效果。此项成果投入使用取得了较好的经济效益。