端乙炔基聚醚酰亚胺改性含硅芳炔树脂的性能

合成了具有高反应活性的端乙炔基聚醚酰亚胺(BPAEI-apa),将BPAEI-apa与含硅芳炔树脂(PSA)树脂共混得到PSA-BPAEI-apa改性树脂,再利用模压成型工艺制备了T300碳纤维平纹布增强的PSA-BPAEI-apa改性树脂复合材料(简称增强复合材料)。利用FTIR,1H NMR,DSC,DMA,TGA等方法分析了改性树脂及增强复合材料的结构及性能。表征结果显示,PSA-BPAEI-apa改性树脂既保留了PSA高活性的炔基,又引入了极性酰亚胺结构,具有良好的加工性能,可采用的固化工艺为:170℃,2 h;210℃,2 h;250℃,4 h,在此固化工艺下PSA-BPAEI-apa改性树脂的固化趋于完全,所得到的固化物耐热性能优良,且热稳定性较高。增强复合材料的力学性能优异,常温下弯曲强度为408 MPa左右,层间剪切强度为25 MPa左右。

邻位含硅芳炔树脂的合成与性能研究

以1,2-二溴苯与2-甲基-3-丁炔-2-醇为原料通过Sonogashira反应合成了1,2-二乙炔基苯,并进一步通过格氏反应合成了邻位含硅芳炔树脂(o-PSA),用~1H-NMR、FT-IR、DSC、TGA等分析手段对o-PSA树脂的结构与性能进行了表征。结果表明,o-PSA树脂室温下是粘稠的液体,能溶解于常用有机溶剂,可在160℃左右固化,且固化放热量低。树脂具有优异的加工性,适用于RTM成型,树脂固化物具有优良的耐热性和介电性能。