直写成型刚玉-莫来石质多孔材料研究

以d_(50)=10.3μm的烧结刚玉微粉、d_(50)=0.2μm的SiO_(2)微粉和化学纯六偏磷酸钠为主要原料,按m(烧结刚玉微粉)∶m(SiO_(2)微粉)=11∶1,每100 g烧结刚玉微粉添加0.15 g六偏磷酸钠的配比配制固含量为63%(φ)的浆料,经真空消泡处理后,采用直写成型技术打印出孔的横截面分别为正三角形、正方形、正六边形的直通孔型多孔材料,研究了孔形、孔径以及受力方向和传热方向对材料常温耐压强度和热导率的影响。结果表明:1)打印出的多孔材料均未出现肉眼可见的缺陷或变形,表面较为光滑平整,挤出线条均匀流畅;打印层间接触紧密,未见分层现象。2)在孔隙率相同时,材料的常温耐压强度按正三角形孔材料、正方形孔材料、正六边形孔材料的顺序逐渐增大,热导率则按此顺序逐渐减小。3)在孔形和孔隙率相同时,材料的常温耐压强度随孔径的增大而减小,热导率则随孔径的增大而增大;在孔形、孔径和孔隙率相同时,平行于直通孔方向的常温耐压强度和热导率大于垂直于直通孔方向上的常温耐压强度和热导率。

银石墨复合镀层的摩擦磨损性能和导电能力

采用电镀方法分别在铜基体上制备了纯银镀层和银石墨复合镀层,并采用X射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)确定了镀层的结构和成分。用MFT-R4000高速往复摩擦磨损试验机,考察不同镀层在润滑条件下的摩擦磨损性能;用MFT-R4000载流往复摩擦磨损试验机,考察了载流条件下复合镀层的摩擦磨损性能;用HLY-200A回路电阻测定仪测定镀层的导电性。用SEM和X射线能谱分析仪(EDX)观察和分析磨痕表面形貌及元素组成。结果表明,银石墨复合镀层不但提高了摩擦副的抗磨和减摩性能还提高了材料的导电能力,降低了接触电阻。

铜基银镀层的导电性及摩擦磨损性能

为了提高电接触材料的导电性能和摩擦学性能,通过电镀方法在铜基体上制备纯银镀层,用回路电阻测定仪测定材料的导电性,采用MFT-R4000高速往复摩擦磨损试验机对比铜基体和银镀层在不同润滑条件下的摩擦磨损性能。通过扫描电镜(SEM)观察磨斑表面形貌,采用X射线能谱分析仪(EDS)分析磨斑表面的元素组成。结果表明:铜基体上镀银能够提高材料的导电性,其接触电阻最小;脂润滑能够提高铜基体和银镀层的减摩抗磨性能,且银镀层在脂润滑条件下具有优异的摩擦学性能,这归因于银镀层与润滑脂形成的固体-脂复合润滑的减摩和抗磨作用。

基于智能制造专业技能实践的教学改革

当前智能制造专业涌现出了大批技艺精湛的专业技能人才,“金蓝领”成为装备制造业的骨干力量。针对当前高职院校智能制造实训教学环节中存在的问题,如实训效果差、学生的学习兴趣不高等,提出利用智能制造大赛培养选手的经验与课程目标相结合的方法,从专业技能和思政教育2方面归纳总结出一套专业技能教学改革方案,以期与高职教育的技能人才培养方案相融合,推动专业技能人才高质快速发展,为“中国制造2025”培养一批高素质专业技能型人才。

基于智能相机直线导轨精度检测方法的研究

针对数控机床直线导轨的几何精度检测,提出一种基于图像传感器识别像素位置变化以测量几何精度误差的方法。激光发射器发出水平圆形激光线并成像于智能相机的图像传感器上,智能相机自动计算出圆形光斑的圆心相对于图像传感器中心坐标点的像素坐标,并将此像素坐标无线传至计算机端,计算机端通过编程的图像界面接收智能相机的像素坐标,将像素坐标换算为实际的导轨位置并准确计算出数控机床导轨的几何精度。该检测方法简单,精度高,提高了测量效率并降低了设备成本。

基于加工中心的精基准教学设计探究

在分析学生个体差异、学习基础、企业需求以及教材内容的基础上,设计教学目标与教学评价方法,以企业案例充实学习内容及基于互动的探究式案例教学法组织教学活动,让学生理解和掌握工作所需的专业知识和技能,并以核心素养目标指导具体教学活动,综合提升学生的知识和技能水平。

气相生长碳纤维作为润滑脂导电填料的摩擦学性能研究

以聚环氧乙烷聚环氧丙烷单丁基醚(PAG)为基础油和聚四氟乙烯为稠化剂,分别以气相生长碳纤维(VGCF)、银粉和铜粉作为导电填料,制备了电力复合脂.采用GEST-121型体积表面电阻率测试仪测定了润滑脂的体积电阻率,往复摩擦磨损试验机考察三种导电填料对润滑脂摩擦磨损性能的影响,用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)观察并分析了磨痕表面形貌和主要元素.结果表明:在室温和100℃下,含有VGCF的电力复合脂均具有较低的体积电阻率;这种润滑脂还具有优异的润滑性能,当VGCF添加质量分数为1.5%时,具有最优的减摩和抗磨性能.

碳纳米管/氮化硼导热硅脂的制备及其导热性能研究

以甲基硅油为基础油、无水乙醇为分散剂、BN(氮化硼)或CNTs(多壁碳纳米管)/BN混杂物为导热填料,制备BN导热硅脂和CNTs/BN复合导热硅脂。研究结果表明:当w(BN)=50%和w(CNTs)=2%(相对于BN导热硅脂总质量而言)时,复合导热硅脂的热导率[为0.699 4 W/(m·K)]比BN导热硅脂提高了14.3%,体积电阻率为5.11×1011Ω·cm、接触电阻为88.6μΩ,说明CNTs/BN的协同作用,使复合导热硅脂既具有良好的导热性能,又具有优良的绝缘性能;采用修正的Burggeman非对称模型对复合导热硅脂的上述性能进行预测,所得实测值与理论值基本相符。

磁控溅射银层在载流润滑下的电摩擦学性能研究

采用直流磁控溅射法制备了银涂层,用XRD分析了银涂层的组织结构;制备了加入聚苯胺(PANI)作为导电润滑添加剂的聚苯胺润滑脂,利用载流摩擦磨损试验机(HFT-4000)评价了银涂层的摩擦和导电性能.利用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析评价了磨损表面.结果表明:与商品导电润滑脂相比,聚苯胺润滑脂比商用导电润滑脂具有更好的润滑性能和低电阻,同时磁控溅射镀银层比电镀银层具有更好的摩擦学性能和导电性能,其原因归结为电流诱导的热效应和聚苯胺润滑脂在摩擦副表面的摩擦化学效应共同作用的结果.