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钴包碳化钨粉的研制
1
作者
陈克楠
饶暇浩
伍纯芳
《金属材料与冶金工程》
CAS
1987年第2期18-20,28,共4页
钴包碳化钨粉是一种用于等离子、爆炸喷涂工艺的复合型粉末材料。在航天、航空和冶金等部门的特殊环境下,用该粉末对有关零部件作喷涂表面处理,有着下面的特点: 1.能有效地起到耐磨耐蚀特别是抗高温磨蚀的作用。 2.经等离子、爆炸喷涂...
钴包碳化钨粉是一种用于等离子、爆炸喷涂工艺的复合型粉末材料。在航天、航空和冶金等部门的特殊环境下,用该粉末对有关零部件作喷涂表面处理,有着下面的特点: 1.能有效地起到耐磨耐蚀特别是抗高温磨蚀的作用。 2.经等离子、爆炸喷涂工艺处理的钴包碳化钨涂层,与零部件作业表面呈显微冶金结合,其强度可靠。 3.在恶劣条件下工作的零部件(高炉渣口、飞机发动机叶片等)
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关键词
络合物
NH
Co
配位化合物
碳化钨粉
反应温度
克分子比
氢离子
搅拌强度
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职称材料
基于EOPCB的1x32聚合物光功分器的设计与制备
2
作者
陈克楠
《中国新通信》
2021年第9期155-158,共4页
基于光束传输方法,设计了一种紧凑的1x32聚合物光功分器。工作中心波长为1550 nm,可应用于光电电路板(EOPCB)。光功分器的长度为20000μm。每个输出端口之间的间距为127μm。光功分器芯层的横截面为10μm x10μm。选用二氧化硅作为包层...
基于光束传输方法,设计了一种紧凑的1x32聚合物光功分器。工作中心波长为1550 nm,可应用于光电电路板(EOPCB)。光功分器的长度为20000μm。每个输出端口之间的间距为127μm。光功分器芯层的横截面为10μm x10μm。选用二氧化硅作为包层材料。采用飞秒激光结合湿法刻蚀制备。测试结果表明,光功分器输出端的插入损耗<27dB,均匀性1.2 dB。可以满足EOPCB的光互连。
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关键词
光电电路板
光功分器
湿法刻蚀
飞秒激光
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职称材料
题名
钴包碳化钨粉的研制
1
作者
陈克楠
饶暇浩
伍纯芳
机构
湖南省冶金材料研究所
出处
《金属材料与冶金工程》
CAS
1987年第2期18-20,28,共4页
文摘
钴包碳化钨粉是一种用于等离子、爆炸喷涂工艺的复合型粉末材料。在航天、航空和冶金等部门的特殊环境下,用该粉末对有关零部件作喷涂表面处理,有着下面的特点: 1.能有效地起到耐磨耐蚀特别是抗高温磨蚀的作用。 2.经等离子、爆炸喷涂工艺处理的钴包碳化钨涂层,与零部件作业表面呈显微冶金结合,其强度可靠。 3.在恶劣条件下工作的零部件(高炉渣口、飞机发动机叶片等)
关键词
络合物
NH
Co
配位化合物
碳化钨粉
反应温度
克分子比
氢离子
搅拌强度
分类号
TG17 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
基于EOPCB的1x32聚合物光功分器的设计与制备
2
作者
陈克楠
机构
湖北工业大学机械工程学院现代制造质量工程湖北省重点实验室
出处
《中国新通信》
2021年第9期155-158,共4页
文摘
基于光束传输方法,设计了一种紧凑的1x32聚合物光功分器。工作中心波长为1550 nm,可应用于光电电路板(EOPCB)。光功分器的长度为20000μm。每个输出端口之间的间距为127μm。光功分器芯层的横截面为10μm x10μm。选用二氧化硅作为包层材料。采用飞秒激光结合湿法刻蚀制备。测试结果表明,光功分器输出端的插入损耗<27dB,均匀性1.2 dB。可以满足EOPCB的光互连。
关键词
光电电路板
光功分器
湿法刻蚀
飞秒激光
Keywords
Photoelectric circuit board
Optical power splitter
Wet etching
Femtosecond laser
分类号
TN626 [电子电信—电路与系统]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
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1
钴包碳化钨粉的研制
陈克楠
饶暇浩
伍纯芳
《金属材料与冶金工程》
CAS
1987
0
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职称材料
2
基于EOPCB的1x32聚合物光功分器的设计与制备
陈克楠
《中国新通信》
2021
0
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职称材料
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