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钴包碳化钨粉的研制
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作者 陈克楠 饶暇浩 伍纯芳 《金属材料与冶金工程》 CAS 1987年第2期18-20,28,共4页
钴包碳化钨粉是一种用于等离子、爆炸喷涂工艺的复合型粉末材料。在航天、航空和冶金等部门的特殊环境下,用该粉末对有关零部件作喷涂表面处理,有着下面的特点: 1.能有效地起到耐磨耐蚀特别是抗高温磨蚀的作用。 2.经等离子、爆炸喷涂... 钴包碳化钨粉是一种用于等离子、爆炸喷涂工艺的复合型粉末材料。在航天、航空和冶金等部门的特殊环境下,用该粉末对有关零部件作喷涂表面处理,有着下面的特点: 1.能有效地起到耐磨耐蚀特别是抗高温磨蚀的作用。 2.经等离子、爆炸喷涂工艺处理的钴包碳化钨涂层,与零部件作业表面呈显微冶金结合,其强度可靠。 3.在恶劣条件下工作的零部件(高炉渣口、飞机发动机叶片等) 展开更多
关键词 络合物 NH Co 配位化合物 碳化钨粉 反应温度 克分子比 氢离子 搅拌强度
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基于EOPCB的1x32聚合物光功分器的设计与制备
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作者 陈克楠 《中国新通信》 2021年第9期155-158,共4页
基于光束传输方法,设计了一种紧凑的1x32聚合物光功分器。工作中心波长为1550 nm,可应用于光电电路板(EOPCB)。光功分器的长度为20000μm。每个输出端口之间的间距为127μm。光功分器芯层的横截面为10μm x10μm。选用二氧化硅作为包层... 基于光束传输方法,设计了一种紧凑的1x32聚合物光功分器。工作中心波长为1550 nm,可应用于光电电路板(EOPCB)。光功分器的长度为20000μm。每个输出端口之间的间距为127μm。光功分器芯层的横截面为10μm x10μm。选用二氧化硅作为包层材料。采用飞秒激光结合湿法刻蚀制备。测试结果表明,光功分器输出端的插入损耗<27dB,均匀性1.2 dB。可以满足EOPCB的光互连。 展开更多
关键词 光电电路板 光功分器 湿法刻蚀 飞秒激光
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