期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
一种高效的PCB厚度检测方法 被引量:1
1
作者 王兴 李彬 +2 位作者 陈列坤 孙楚光 陶云刚 《印制电路信息》 2019年第10期46-50,共5页
文章提出了一种利用激光位移传感器来测量覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)厚度的非接触式检测方法,并将其应用到了CCL和PCB的厚度在线检测设备上。文章简述了测试的工作原理,测试数据表明检测方法稳定可行。该方法与千分表、半自动接触式... 文章提出了一种利用激光位移传感器来测量覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)厚度的非接触式检测方法,并将其应用到了CCL和PCB的厚度在线检测设备上。文章简述了测试的工作原理,测试数据表明检测方法稳定可行。该方法与千分表、半自动接触式等传统的测量方法相比,具有测试精度高、效率快、非接触式测量、自动化检测等显著优势。 展开更多
关键词 印制电路板 板厚检测 激光位移传感器 非接触式测量 自动检测
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部