封装基板回流焊板面温度均匀性改善研究

FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array,倒装芯片球栅格阵列)封装基板回流焊过程中使用磁性夹具导致板面温差过大,不利于产品质量稳定及降低生产时间成本。借助KIC测温仪测量封装基板回流焊过程中板面温度分布情况,并对板面温差过大原因进行分析。研究热风式回流炉不同整流板设计、配置对封装基板板面温度的影响,明确减小板面温差的最优结构。结果表明采用定向热补偿方法可有效减小板面温度均匀性,板面最大温差从15.50℃降低至9.19℃,温度均匀度变异系数从2.49%减小至1.41%。为封装基板回流焊过程中降低板面温差,提高板面温度均匀性提供一定参考。