CuMgAl-LDH超分子材料的组装及其晶胞结构

以三水合硝酸铜和九水合硝酸铝为原材料,碳酸钠和碳酸氢钠组成的缓冲对为介质,碳酸钠为沉淀剂,采用水热法组装了CuMgAl-LDH超分子材料.研究表明,水热反应温度为155℃,反应时间为105 h时得到的CuMgAl-LDH晶体结构是最优的.CuMgAl-LDH样品的测试采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、N 2气比表面等温吸附、元素分析和热失重分析进行分析.计算了CuMgAl-LDH晶胞参数,结果如下:a=0.302 nm,c=2.411 nm,h=0.323 nm.并推导出CuMgAl-LDH超分子化学式为Cu 0.8 Mg 1.2 Al(OH)5CO 3·3H 2O.我们探究了各种化学制备条件,得出最优制备条件的各种参数,并研究了缓冲对在CuMgAl-LDH晶体生长中的作用.

Si和C的存在形态对TiSiCN薄膜微观结构与性能的影响

为扩展Ti Al N和Ti CN薄膜的应用,以适应高速切削和绿色干式切削加工技术发展趋势和要求,采用工业化多弧离子镀在工业用钢H13表面制备Ti SiCN硬质薄膜,以改善H13钢的力学和摩擦学性能。借助扫描电子显微镜、X射线衍射仪、X射线光电子能谱仪、维氏显微硬度计、摩擦磨损仪研究了Si和C的存在形态及其对Ti SiCN薄膜的微观形貌、微观结构、硬度和摩擦磨损性能的影响。结果表明:Ti Si CN薄膜组织致密,具有纳米晶Ti(CN)与非晶相(SiC、Si3N4和C);薄膜中C原子固溶于Ti(CN)中,随着C含量的增加,Ti(CN)固溶度增加;部分C以非晶态的形式存在,起到阻碍Ti Si CN纳米晶粒生长作用; Si以非晶SiC和Si3N4相的形式存在,并包裹Ti CN纳米晶,抑制薄膜晶粒的长大;高Si含量Ti Si CN-No.2薄膜和高C含量Ti Si CN-No.3薄膜表现出高硬度和耐磨减摩特性。