介孔材料的染料封装及其光学性质研究

以介孔二氧化硅材料为主,对染料封装现状及复合材料的光学性能等几方面的最新研究进展进行综述。按照不同固体材料形式下,从粉体材料、膜材料、块状材料三方面重点论述封装染料后复合材料的光学性能,探讨其光学性质的多种影响因素。另外从微观角度上认识染料分子构型、骨架结构对染料分子掺杂效果的影响,并从非硅基材料以及多客体分子掺杂方面,简要阐述新型材料的研究成果。最后,总结目前研究中还存在的问题并展望该类复合材料未来的发展趋势。

有机基团改性介孔硅基材料的研究进展

介绍了有机基团改性介孔硅基材料的种类及研究现状。经不同有机基团改性后,材料的活性位点增多,亲疏水性能改变以及水热稳定性增加,使其在吸附、医疗以及建筑领域有着广泛的应用。详细介绍了其在吸附重金属离子,染料分子,气体分子以及阴离子中的应用,同时介绍了经有机基团改性后材料接触角改变在古建筑保护和油水分离方面的应用。并对目前研究中存在的问题进行总结并对该杂化材料的发展趋势进行了展望。

α-氧化铁材料的制备及应用进展

介绍了α-氧化铁的制备及其形貌控制、颗粒大小等方面的研究进展,综述了α-氧化铁在催化、吸附、电极材料、磁性材料、生物医药等领域的应用现状。分析了目前α-氧化铁研究存在的问题并展望未来的发展趋势。

铜-硅基介孔材料的制备及应用现状

铜-硅基介孔材料因其掺杂铜的氧化还原特性,赋予了纯硅介孔材料新的催化活性位,实现了介孔材料的多功能化,并在众多领域中展现出广阔的应用前景,受到了国内外研究学者的广泛关注。针对当前铜-硅基介孔材料的制备方法进行了详细介绍和分析,包括直接合成和合成后移植两类途径,并对不同合成方法存在的优缺点进行了比较。同时综述了近年来铜-硅基介孔材料在催化、吸附分离和其它领域的应用现状,并对其未来的研究进行了展望。