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直流磁控溅射TiN/GaAs肖特基结的电学特性研究
1
作者
华庆恒
严如岳
+4 位作者
李岩松
陈古川
张菀
刘咏梅
杨媛琪
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
1990年第1期28-33,共6页
本文研究了经直流磁控溅射制备的TiN/GaAs肖特基结的电学特性.给出了不同退火温度下I-V,C-V测量结果及TiN/GaAs与Au/GaAs,Ti/GaAs,Al/GaAs接触特性的比较.应用AES与XPS进行肖特基结的表面和界面剖析,发现退火过程中TiN膜的氧化,N在TiN...
本文研究了经直流磁控溅射制备的TiN/GaAs肖特基结的电学特性.给出了不同退火温度下I-V,C-V测量结果及TiN/GaAs与Au/GaAs,Ti/GaAs,Al/GaAs接触特性的比较.应用AES与XPS进行肖特基结的表面和界面剖析,发现退火过程中TiN膜的氧化,N在TiN膜中的再分布及TiN-GaAs接触界面上的化学重组对肖特基结的接触特性有重要影响.
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关键词
直流磁控
溅射
TiN/GaAs
肖特基结
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职称材料
题名
直流磁控溅射TiN/GaAs肖特基结的电学特性研究
1
作者
华庆恒
严如岳
李岩松
陈古川
张菀
刘咏梅
杨媛琪
机构
天津电子材料研究所
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
1990年第1期28-33,共6页
文摘
本文研究了经直流磁控溅射制备的TiN/GaAs肖特基结的电学特性.给出了不同退火温度下I-V,C-V测量结果及TiN/GaAs与Au/GaAs,Ti/GaAs,Al/GaAs接触特性的比较.应用AES与XPS进行肖特基结的表面和界面剖析,发现退火过程中TiN膜的氧化,N在TiN膜中的再分布及TiN-GaAs接触界面上的化学重组对肖特基结的接触特性有重要影响.
关键词
直流磁控
溅射
TiN/GaAs
肖特基结
分类号
TN305.92 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
直流磁控溅射TiN/GaAs肖特基结的电学特性研究
华庆恒
严如岳
李岩松
陈古川
张菀
刘咏梅
杨媛琪
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
1990
0
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