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声表面波器件压电芯片粘接工艺的可靠性研究
1
作者
陈台琼
吴燕
唐代华
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2003年第4期263-266,共4页
对声表面波(SAW)器件失效模式以及SAW器件粘片分离模式进行了初步分类和探讨。通过对粘片工序几种分离模式的对比试验,总结了一套针对该工序的较为完整的粘片可靠性增长的控制措施。
关键词
声表面波器件
粘接强度
可靠性研究
下载PDF
职称材料
声表面波器件用粘片胶的试验研究
2
作者
米佳
蒋国宇
+3 位作者
陈台琼
冉川云
叶建萍
鄢秋娟
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第3期469-472,共4页
针对目前声表面波器件用粘接剂固化时间长、小尺寸(面积小于10mm2),芯片剪切强度低的问题,测试分析了988粘片胶热稳定性、材料放气和胶成分;研究了在不同的固化工艺条件下,988胶粘片胶对声表面波器件的小尺寸芯片剪切强度和声表面波滤...
针对目前声表面波器件用粘接剂固化时间长、小尺寸(面积小于10mm2),芯片剪切强度低的问题,测试分析了988粘片胶热稳定性、材料放气和胶成分;研究了在不同的固化工艺条件下,988胶粘片胶对声表面波器件的小尺寸芯片剪切强度和声表面波滤波器带外抑制的影响。测试和研究结果表明,采用988粘片胶能够缩短固化周期,满足国军标规定的芯片剪切强度的要求,同时能使滤波器性能得到提升。
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关键词
粘片胶
声表面波滤波器
固化条件
芯片剪切强度
热稳定性
材料放气
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职称材料
声表面波器件压电芯片粘接工艺的可靠性研究
3
作者
陈台琼
吴燕
唐代华
《电子质量》
2003年第6期89-91,共3页
本文对声表面波(SAW)器件失效模式以及SAW器件粘片失效模式进行了初步分类和探讨。通过对粘片工序几种失效模式的对比试验、总结了一套针对该工序的较为完整的粘片可靠性增长的控制措施。
关键词
声表面波器件
SAW
失效模式
粘片
粘接强度
可靠性
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职称材料
提高声表面波带通滤波器合格率
4
作者
陈台琼
吴燕
《电子质量》
2003年第3期62-65,共4页
一、小组情况简介: 我们"声表面波器件终测QC小组"组建于1998年9月,从1999年到2001年连续三年的QC课题分别获信息产业部QC成果一等奖,小组成员受TQC教育200h以上.
关键词
声表面波器件
带通滤波器
合格率
目标选择
产品检测
PDCA
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职称材料
改善键合强度分布,提高器件可靠性——键合设备的影响
5
作者
吴燕
陈台琼
汤旭东
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2002年第5期398-400,共3页
DPA试验中 ,键合强度值的大小是判断器件合格与否的一个定量标准 ,而键合强度值的分布状态则是影响器件在应用中的可靠性的重要因素之一。该文通过对大量试验数据的分析 ,指出键合设备对键合强度值分布状况的影响 ,并提出了改善键合强...
DPA试验中 ,键合强度值的大小是判断器件合格与否的一个定量标准 ,而键合强度值的分布状态则是影响器件在应用中的可靠性的重要因素之一。该文通过对大量试验数据的分析 ,指出键合设备对键合强度值分布状况的影响 ,并提出了改善键合强值分布状况的措施 ,以提高器件 ,特别是军品器件的可靠性 ,使其能完全满足DPA试验要求。
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关键词
键合设备
键合强度
分布
可靠性
破坏性物理分析
DPA
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职称材料
化学腐蚀对声表面波器件性能影响分析
6
作者
朱瑛
陈台琼
彭悦
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2007年第3期253-254,共2页
Al膜的化学腐蚀直接影响声表面波器件的可靠性,造成器件功能性失效。该文对SAW器件Al膜的化学腐蚀的机理、过程、产生的条件、对器件性能及可靠性的影响进行了分析,并对其进行了试验验证和检测,以及在生产过程中如何加以预防和控制进行...
Al膜的化学腐蚀直接影响声表面波器件的可靠性,造成器件功能性失效。该文对SAW器件Al膜的化学腐蚀的机理、过程、产生的条件、对器件性能及可靠性的影响进行了分析,并对其进行了试验验证和检测,以及在生产过程中如何加以预防和控制进行了阐述。
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关键词
声表面波器件
化学腐蚀
Al膜
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职称材料
加强管壳检验工作,提高SAW器件的键合可靠性
7
作者
吴燕
陈台琼
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2003年第1期9-10,共2页
现在,SAW器件的键合可靠性已成为影响器件性能的主要指标之一。器件键合失效主要表现为温度试验后管壳上的键合点脱落,而引起失效的原因与工艺过程和键合所涉及的材料有关。该文介绍了采用正交试验的方法,通过大量的对比试验,从键合工...
现在,SAW器件的键合可靠性已成为影响器件性能的主要指标之一。器件键合失效主要表现为温度试验后管壳上的键合点脱落,而引起失效的原因与工艺过程和键合所涉及的材料有关。该文介绍了采用正交试验的方法,通过大量的对比试验,从键合工艺和管壳质量两个方面入手,找到了导致器件大量失效的原因,并采取了相应的处理措施,从而提高了键合质量和产品的可靠性。
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关键词
SAW器件
引线键合
可靠性
破坏性物理分析
DPA
正交试验
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职称材料
题名
声表面波器件压电芯片粘接工艺的可靠性研究
1
作者
陈台琼
吴燕
唐代华
机构
四川压电与声光技术研究所
出处
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2003年第4期263-266,共4页
文摘
对声表面波(SAW)器件失效模式以及SAW器件粘片分离模式进行了初步分类和探讨。通过对粘片工序几种分离模式的对比试验,总结了一套针对该工序的较为完整的粘片可靠性增长的控制措施。
关键词
声表面波器件
粘接强度
可靠性研究
Keywords
SAW device
adhesive strength
reliability research
分类号
TN65 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
声表面波器件用粘片胶的试验研究
2
作者
米佳
蒋国宇
陈台琼
冉川云
叶建萍
鄢秋娟
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第3期469-472,共4页
文摘
针对目前声表面波器件用粘接剂固化时间长、小尺寸(面积小于10mm2),芯片剪切强度低的问题,测试分析了988粘片胶热稳定性、材料放气和胶成分;研究了在不同的固化工艺条件下,988胶粘片胶对声表面波器件的小尺寸芯片剪切强度和声表面波滤波器带外抑制的影响。测试和研究结果表明,采用988粘片胶能够缩短固化周期,满足国军标规定的芯片剪切强度的要求,同时能使滤波器性能得到提升。
关键词
粘片胶
声表面波滤波器
固化条件
芯片剪切强度
热稳定性
材料放气
Keywords
chip adhesive
surface acoustic wave device
chip shear strength
curing condition
thermal stability
material deflation
分类号
TN65 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
声表面波器件压电芯片粘接工艺的可靠性研究
3
作者
陈台琼
吴燕
唐代华
机构
中国电子科技集团公司第二十六研究所八室
出处
《电子质量》
2003年第6期89-91,共3页
文摘
本文对声表面波(SAW)器件失效模式以及SAW器件粘片失效模式进行了初步分类和探讨。通过对粘片工序几种失效模式的对比试验、总结了一套针对该工序的较为完整的粘片可靠性增长的控制措施。
关键词
声表面波器件
SAW
失效模式
粘片
粘接强度
可靠性
Keywords
surface acoustic wave device, bonding strength, reliability research
分类号
TN65 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
提高声表面波带通滤波器合格率
4
作者
陈台琼
吴燕
机构
信息产业部电子二十六研究所八室声表面波器件终测QC小组
出处
《电子质量》
2003年第3期62-65,共4页
文摘
一、小组情况简介: 我们"声表面波器件终测QC小组"组建于1998年9月,从1999年到2001年连续三年的QC课题分别获信息产业部QC成果一等奖,小组成员受TQC教育200h以上.
关键词
声表面波器件
带通滤波器
合格率
目标选择
产品检测
PDCA
分类号
TN713 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
改善键合强度分布,提高器件可靠性——键合设备的影响
5
作者
吴燕
陈台琼
汤旭东
机构
四川压电与声光技术研究所
出处
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2002年第5期398-400,共3页
文摘
DPA试验中 ,键合强度值的大小是判断器件合格与否的一个定量标准 ,而键合强度值的分布状态则是影响器件在应用中的可靠性的重要因素之一。该文通过对大量试验数据的分析 ,指出键合设备对键合强度值分布状况的影响 ,并提出了改善键合强值分布状况的措施 ,以提高器件 ,特别是军品器件的可靠性 ,使其能完全满足DPA试验要求。
关键词
键合设备
键合强度
分布
可靠性
破坏性物理分析
DPA
Keywords
bonding strength
distribution
DPA testing
reliability
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
化学腐蚀对声表面波器件性能影响分析
6
作者
朱瑛
陈台琼
彭悦
机构
四川压电与声光技术研究所
出处
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2007年第3期253-254,共2页
文摘
Al膜的化学腐蚀直接影响声表面波器件的可靠性,造成器件功能性失效。该文对SAW器件Al膜的化学腐蚀的机理、过程、产生的条件、对器件性能及可靠性的影响进行了分析,并对其进行了试验验证和检测,以及在生产过程中如何加以预防和控制进行了阐述。
关键词
声表面波器件
化学腐蚀
Al膜
Keywords
SAW device
chemical etching
Al film
分类号
TN65 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
加强管壳检验工作,提高SAW器件的键合可靠性
7
作者
吴燕
陈台琼
机构
四川压电与声光技术研究所
出处
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2003年第1期9-10,共2页
文摘
现在,SAW器件的键合可靠性已成为影响器件性能的主要指标之一。器件键合失效主要表现为温度试验后管壳上的键合点脱落,而引起失效的原因与工艺过程和键合所涉及的材料有关。该文介绍了采用正交试验的方法,通过大量的对比试验,从键合工艺和管壳质量两个方面入手,找到了导致器件大量失效的原因,并采取了相应的处理措施,从而提高了键合质量和产品的可靠性。
关键词
SAW器件
引线键合
可靠性
破坏性物理分析
DPA
正交试验
Keywords
wire bonding
reliability
destructive physics analysis(DPA)
positive-cross test
分类号
TN65 [电子电信—电路与系统]
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
声表面波器件压电芯片粘接工艺的可靠性研究
陈台琼
吴燕
唐代华
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2003
0
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职称材料
2
声表面波器件用粘片胶的试验研究
米佳
蒋国宇
陈台琼
冉川云
叶建萍
鄢秋娟
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2013
0
下载PDF
职称材料
3
声表面波器件压电芯片粘接工艺的可靠性研究
陈台琼
吴燕
唐代华
《电子质量》
2003
0
下载PDF
职称材料
4
提高声表面波带通滤波器合格率
陈台琼
吴燕
《电子质量》
2003
0
下载PDF
职称材料
5
改善键合强度分布,提高器件可靠性——键合设备的影响
吴燕
陈台琼
汤旭东
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2002
0
下载PDF
职称材料
6
化学腐蚀对声表面波器件性能影响分析
朱瑛
陈台琼
彭悦
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2007
0
下载PDF
职称材料
7
加强管壳检验工作,提高SAW器件的键合可靠性
吴燕
陈台琼
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2003
0
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职称材料
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