香菇正反双单杂交后代的遗传分析

选用香菇的杂交菌株农１与野生株Ｑ进行正反双单杂交，得到６个杂交后代。结果表 明：３个正交菌株与３个反交菌株在酯酶同工酶与ＤＮＡ水平上具有极高的相似性，而对杀菌 剂和温度的敏感性显示了明显的遗传差异，且农艺性状遗传差异也十分显著。正反杂交菌株在 核基因相同情况下的遗传差异应主要归于细胞质差异。本研究表明，香菇双单杂交后代是同质 异核体。

利用Flash DSC探究湿法隔膜快速降温过程结晶行为

研究了湿法隔膜超高分子量聚乙烯(UHMWPE)与白油混合体系在挤出流延过程中快速、非等温结晶行为。通过Flash DSC和常规DSC技术表征了不同固含量体系在不同冷却速率条件下微观晶体结构特性。结果表明:当冷却速率低于10^(4)K/min时,起始结晶温度随冷却速率增大而缓慢降低,得到的晶体片晶熔融温度和厚度随冷却速率增大而减小;当冷却速率高于10^(4)K/min时,起始结晶温度随冷却速率增大而迅速降低,而片晶厚度则变化不大;高的流延辊温得到的铸片晶体熔融温度高,片晶厚度大,且UHMWPE固含量越高,高、低温流延辊得到的铸片晶体熔融温度与片晶厚度差别越大。

示差扫描量热法进展及其在高分子表征中的应用

示差扫描量热法(DSC)是表征材料热性能和热反应的一种高效研究工具,具有操作简便、应用广泛、测量值物理意义明确等优点.近年来DSC技术的发展大大拓展了高分子材料表征的测试范围,促进了对高分子物理转变的热力学和动力学的深入研究.温度调制示差扫描量热法(TMDSC)是DSC在20世纪90年代的标志性进展,它在传统DSC的线性升温速率的基础之上引入了调制速率,从而可将总热流信号分解为可逆信号和不可逆信号两部分,并能测量准等温过程的可逆热容.闪速示差扫描量热法(FSC)是DSC技术近年来的创新性发展,它采用体积微小的氮化硅薄膜芯片传感器替代传统DSC的坩埚作为试样容器和控温系统,实现了超快速的升降温扫描速率以及微米尺度上的样品测试,使得对于高分子在扫描过程中的结构重组机制的分析以及对实际的生产加工条件的直接模拟成为可能.本文从热分析基础出发,依次对传统DSC、TMDSC和FSC进行了介绍,内容覆盖其发展历史、方法原理、操作技巧及其在高分子表征中的应用举例,最后对DSC未来的发展和应用进行了展望.本文希望通过综述DSC原理、实验技巧和应用进展,帮助读者加深对DSC这一常用表征技术的理解,进一步拓展DSC表征高分子材料的应用.

通过半液态金属制备具有金属级导电的塑料

目前,导电高分子无法像塑料一样大规模地加工成型.本文提出了利用经典的塑料成型方法,通过镓锡半液态合金来生产具有与金属相近导电率(>106S m-1)的导电塑料.分子模拟和流变实验都表明,制备这种高导电塑料的关键在于利用半液态金属和高分子之间的粘度匹配,从而实现金属和聚合物的双连续结构.这种高导电塑料可成功适用于高分子材料的传统工业化加工(如注塑成型、薄膜拉伸和纤维纺丝).