电子封装高温焊料研究新进展

随着先进封装和第三代半导体的快速发展,具有高熔化温度、耐持久温度考验的高温焊料逐渐成为学界追逐的热点,也成为推动电子产业无铅化和升级换代等“卡脖子”问题的瓶颈。本文综述了传统高温Sn-80Au和Pb-Sn焊料、IMC焊料、纳米及纳米-微米混合焊料,提出未来高温焊料在成分上必将以金、银、铜、铝等金属或石墨烯、碳纳米管等轻质、高导热、高熔化温度的碳基材料及其复合材料为主流;在微观尺度上,纳-微米混合焊料既具有纳米焊料的温度效应,又具有颗粒选择的灵活性,能在一定程度上解决纳米焊料的氧化、团聚及烧结时的相转变等问题;基于颗粒焊料的多尺度、颗粒种类选择的多维度,具有低温快速制备、高温长期服役的IMC高温焊料也具有极大的前途。加速高温焊料研发,突破低温封装、高温服役的技术瓶颈,必将极大推动先进封装和功率封装的快速发展。

急性脑血管疾病中的脑耗盐综合征:附29例临床分析

目的 :观察急性脑血管病病程中并发的脑耗盐综合征。方法 :依次从我院神经科 1年中收治的各种急性脑血管病中筛选出低钠血症病例 ;根据脑耗盐综合征的诊断标准确定该综合征的病例。结果 :在 6 36例各种急性脑血管疾病中发现低钠血症 38例 ,其中脑耗盐综合征 2 9例。结论 :急性脑血管疾病的低钠血症 ,大部分是脑耗盐综合征 ,妥善处理脑耗盐综合征 。

面向AVS2的并行优化设计方法

AVS 2(Audio Video Standard)新一代的国家音视频标准。AVS2实时编码优化的难点还是在编码端的效率上,本文通过CU模式固定化、RDO多线程优化和变换编码汇编语言优化等方法对AVS2编码框架进行实施优化,在D1配置下编码效率可以实现到15帧/s,本研究有助于该标准的进一步推广和实施。