高速铁路箱梁伸缩缝位移传感器研究

高速铁路箱梁状态对轨道平顺性和行车安全具有决定性作用。由于箱梁滑移变化缓慢且微小,同时需克服电力牵引产生的强电磁干扰,实现自动化监测面临较大挑战。该问题的难点在于箱梁伸缩缝的起始缝宽不同,只有实现等精度测量,才能使不同箱梁伸缩缝的变化具备可比性。本文设计了一种光学低相干高速铁路箱梁伸缩缝位移传感器,在实验室条件下进行了抗振动性能测试,验证了传感器在常见低频振动工况下的性能,并在京津城际高速铁路简支箱梁伸缩缝的监测中应用。结果表明:受日照和温度的影响,箱梁伸缩缝上下表面的位移差异可达150μm,传感器的实测长期监测精度可达50μm。研究成果为实现高速铁路箱梁伸缩缝自动化监测提供了参考借鉴。

新的财产所有结构不会削弱公有制的主体地位

党的十四届三中全会《决定》指出:“坚持以公有制为主体、多种经济成份共同发展的方针。”面对公有制企业与非公有制企业的产权流动和重组,有的同志担心新的财产所有结构将会削弱公有制的主体地位。当前,新的财产所有结构基本有两种类型:一是国有企业与集体所有企业的财产混合所有,这是公有制两种形式之间的联合经营,是社会主义经济的主体部分;二是公有制企业与非公有制企业的财产混合所有。

用于磨削6H-SiC晶片的陶瓷结合剂金刚石砂轮制备及磨削试验研究

使用自制的陶瓷结合剂金刚石砂轮磨削6H-SiC晶片,研究了6H-SiC晶片材料去除方式和砂轮的磨损机理。研究结果表明:6H-SiC晶片材料去除方式主要是脆性断裂,磨削后晶片的表面粗糙度为Ra0.108μm,且砂轮部分气孔被磨屑填充,金刚石磨粒有轻微的破碎与磨损现象。

水肥药一体化精准灌溉系统的研究与设计

针对目前我国农业生产中存在的水资源浪费、过度施肥、不科学施药等问题,以现有的水肥一体化灌溉系统为基础,进行了水肥药一体化精准灌溉系统的研究与设计,即对配肥和配药控制策略进行研究,以实现营养液和药液的精准配比,并优化灌溉模式,采用滴灌施肥、喷灌施药两种方式相结合,以期实现肥、药随水走,定时或按需进行精准灌溉。

基于铜铟微纳米层常温超声辅助瞬态固相键合技术

目的采用针状形貌铜铟微纳米层和超声能量,在常温下实现键合互连,保证互连的可靠性,从而解决传统回流焊工艺因高温引发的高热应力、信号延迟加剧等问题。方法将镀有铜铟微纳米层的基板表面作为键合偶,对键合接触区域施加超声能量和一定压力,实现2块铜铟基板的瞬态固相键合。用扫描电子显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射(XRD)、焊接强度测试仪等分析键合界面处的显微组织、金属间化合物及剪切强度,并对键合界面进行热处理。结果在超声作用和较小的压力下,铜铟微锥阵列结构相互插入,形成了稳定的物理阻挡结构。键合界面处的薄铟层在超声能量作用下,其原子快速扩散转变为金属间化合物Cu2In。Cu2In是一种优质相,具有良好的塑性,有利于提高互连强度。当键合界面铟层的厚度为250 nm,键合压力为7 MPa,键合时间为1 s时,获得了相对最佳的键合质量,同时键合界面孔洞消失。热处理实验结果表明,这种固相键合技术无需额外进行热处理,就能获得良好的键合强度。结论铜铟微纳米针锥的特殊形貌及超声波能量的引入,使键合在室温条件下即可瞬间完成,键合质量良好,可以获得较小的键合尺寸。

基于表面银膜修饰超疏水性铜微米层低温焊接技术

研究了一种基于表面银膜修饰的铜微米层的低温焊接方法。采用电沉积方法获得表面银膜修饰的铜微米层,铜微米层表面次结构为纳米圆锥状突起,圆锥底部直径为500 nm~1μm,圆锥高为1~2μm,银膜厚度约为320 nm,用银膜修饰铜层可以有效防止铜层氧化。将两块银膜修饰的铜微米层面对面接触放置作为焊接偶,对接触区域施加一定的压力和较低的温度实现焊接互连。通过扫描电子显微镜、透射电子显微镜和焊点测试仪分析了焊接界面的形貌以及焊点的平均剪切强度。发现在焊接温度220℃、焊接压力20 MPa和焊接时间20 min的最优焊接参数条件下,铜微米层的纳米圆锥状凸起相互插入产生物理阻挡效果,圆锥状凸起结构由于纳米尺寸效应和尖端效应具有巨大的原子扩散界面,在界面处形成一定厚度的固溶强化区域,高度表面可熔化的银膜有效连接周围铜层作为中间缓冲层,减少焊接界面孔洞,显著提高焊点的平均剪切强度。热处理实验表明适当时间的热处理可以有效提高平均剪切强度,长时间受热对平均剪切强度影响不大。