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全膜电容器低熔点刮擦焊料性能的研究
被引量:
2
1
作者
王友功
陈孝存
+2 位作者
华自圭
李丽琴
宋琳
《电力电容器》
1991年第1期23-30,共8页
全膜电容器已成为电力电容器的发展方向,而铝箔外凸式电极结构又是其最佳选择。本文主要介绍新研制成功的铝钎焊用低熔点焊料的优良性能。用于全膜电容器,对进一步提高电容器的性能将会发挥重要作用。
关键词
全膜电容器
低熔点钎料
铝钎焊
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职称材料
题名
全膜电容器低熔点刮擦焊料性能的研究
被引量:
2
1
作者
王友功
陈孝存
华自圭
李丽琴
宋琳
机构
西安交通大学
出处
《电力电容器》
1991年第1期23-30,共8页
文摘
全膜电容器已成为电力电容器的发展方向,而铝箔外凸式电极结构又是其最佳选择。本文主要介绍新研制成功的铝钎焊用低熔点焊料的优良性能。用于全膜电容器,对进一步提高电容器的性能将会发挥重要作用。
关键词
全膜电容器
低熔点钎料
铝钎焊
Keywords
All Film Capacitor, Low Melting pointSolder, Aluminium Soldering.
分类号
TM531.405 [电气工程—电器]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
全膜电容器低熔点刮擦焊料性能的研究
王友功
陈孝存
华自圭
李丽琴
宋琳
《电力电容器》
1991
2
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