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题名印制板偏孔的影响因素及机理分析
被引量:4
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作者
韦昊
曹凑先
敖四超
陈家逢
邓峻
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机构
深圳市崇达电路技术股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2011年第8期35-37,44,共4页
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文摘
钻孔工艺是印制板制造技术中最为重要的工序之一。然而针对该工艺的品质保证绝非易事。钻孔工艺受钻头、设备等的影响,在品质上容易出现偏孔等不良问题。本文通过单因素分析法,对印制板钻偏孔问题进行了分析,并探讨了各因素导致偏孔的机理。结果表明:孔位精度随着钻孔孔限的增加而减小;对钻孔时孔位精度影响较大的因素,依次为钻头品质、叠板数以及钻头翻磨次数。针对此试验结果,本文提出了相应的改善措施。
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关键词
印制板
偏孔
单因素分析法
孔位精度
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Keywords
PCB
Hole shift
Single-factor analysis approach
Drilling precision
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名孔口铜丝问题的原因分析与改善
被引量:4
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作者
戴勇
陈家逢
邓峻
袁国东
王颇臣
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机构
深圳市崇达电路技术股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2011年第10期30-33,共4页
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文摘
电镀工艺能够增加面铜厚度并实现不同层次的导电连接而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。电镀工艺受钻孔效果、沉铜前处理、电镀参数等因素的影响,在品质上容易出现铜丝铜粒等不良问题。本文从电镀基本原理出发,初步分析了电镀工艺铜丝的产生原因,并通过试验验证了铜丝产生的原因,得出了有效的改善措施。
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关键词
线路板
电镀
钻孔
铜丝
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Keywords
PCB
electroplating
drilling
copper wire
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名热风整平工艺上锡不良问题的探讨
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作者
曹凑先
张义兵
陆通贵
陈家逢
邓峻
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机构
深圳市崇达电路技术股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2011年第8期42-44,共3页
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文摘
热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良问题。本文利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对热风整平工艺中的上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良PAD位存在克氏空孔,锡层中含有铜元素,其原因是基板中的Cu原子以扩散方式通过界面Cu6Sn5层进入锡面基体中所致,造成上锡不良,导致可焊性差。
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关键词
线路板
热风整平
上锡不良
界面合金层
克氏空孔
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Keywords
PCB
HAL
Dewetting
IMC
Kirkendall Voids
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名真空离子镀膜技术在PCB用钻头铣刀上的应用
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作者
韦昊
敖四超
陈家逢
邓峻
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机构
深圳市崇达电路技术股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2011年第7期13-17,共5页
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文摘
试验通过真空离子镀膜技术,利用激光轰击靶材形成离子,并使离子在强磁场的驱动下吸附于钻头或锣刀上形成镀层,制备出镀膜钻头及镀膜铣刀,同时分析镀膜钻头与镀膜铣刀在线路板生产制造中的实际应用效果;试验结果表明,采用镀膜钻头,可以明显增加钻孔孔限、减少披锋,节约成本;采用镀膜铣刀进行铣边及成型加工时,有利于减少产品的披锋、毛刺及铣刀断刀,提高生产效率及节约成本。
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关键词
真空离子镀膜
钻咀
铣刀
节约成本
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Keywords
Vacuum ion plating
Drill bits
Moulding cutter
Cost saving
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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