集成电路制造中的良率提升与签核方法分析

阐述签核(Signoff)与EDA之间的融合关系,探讨良率提升签核可以贯穿在晶圆厂制造过程中,为每阶段的工作提供可量化、可对标的技术工程指标,来表征芯片良率的重要性。通过系统性方法学、签核Signoff流程以及高维度宏观的良率管理,可有效地为集成电路的高质量、良率、性能和可靠性保驾护航。同时也表明Yield Enhancement Signoff工具可结合各种数据进行分析,通过设计测试芯片和优化测试流程,在集成电路生态系统中可不断地促进良率提升。