自动塑封系统压机结构分析

压机单元是自动塑封系统核心部件,直接影响塑封产品的质量。针对某120吨自动塑封系统压机结构的物理模型,分析活动台板、升降座的运动特性,对滚珠丝杆,连杆等核心零件的受力情况进行计算,并对未来的压机结构设计进行了讨论。

用于薄型阵列QNF及BGA覆膜式封装模具技术探讨

方形扁平无引脚封装QFN(QuadFlatNo-leadPackage),球栅阵列式封装BGA(Ball Grid Array Package),都属于表面贴装式封装,拥有高密度、薄型化特点,散热性能良好特点,目前主要应用于电脑CPU、手机芯片、人工智能处理器等中高端芯片封装领域。介绍了适用薄型阵列封装形式的塑封模具,特别是对一种用于薄型阵列QFN、BGA覆膜式封装模具进行了技术探讨。

集成电路塑封工艺的模流分析

塑封工艺是集成电路封测中的关键环节,塑封工艺是将高温熔融的环氧树脂填充到特定的模具中,对芯片进行包覆。目前的模具主要根据试错经验进行设计,这种方法费时费力甚至有可能失败。而模流分析在设计塑封模具之时就可以模拟环氧树脂的流动,分析填充性,芯片偏移,金丝冲弯等现象。从实际应用出发,通过IPM、QFN产品的模流分析,总结出分析的标准流程,以及分析结果的评价。

自动塑封系统压机刚度分析

压机单元是自动塑封系统核心部件,直接影响塑封产品的质量。本文针对某120吨自动塑封系统压机结构的物理模型对压机结构进行建模,分析压机的失稳现象——立柱受力不平衡,并讨论了未来的压机结构设计。