GT30光板的缺陷检测方法

目前PCB被广泛地应用于各种电子零部件中。PCB在生产过程中可能会因为各种因素而导致出现缺陷,最终影响产品的质量。因此,及时、有效地检测出PCB的质量缺陷就成了一个急需解决的问题。为此,以GT30光板为检测对象,参考IPC-TM-6502.1.1F:2015和GB/T 16594-2018标准要求,对样品进行了固封、研磨、抛光和蚀刻等处理,使用金相显微镜进行切片检查、不同位置的铜厚(PCB侧焊盘)测量和IMC检测。通过对检测结果的数据和图像进行分析,可以得出该方法能够精准有效地检测出GT30光板中的缺陷,且对厚度的检测精度能达到0.01μm,具有一定的参考价值。