一种低功耗、高保真音频功率放大器的研发

就解决现有音频功率放大器中噪声高、失调大的问题,设计制作了一种0.6μm线宽的低压、低失真AB类音频功率放大器.器件采用BTL结构的差动输出,以简单的结构达到高质量音频重现.在设计中,采用前馈式AB类控制方式解决静态电流的控制,并增加浮动AB类控制减小失配,改善了传统AB类放大在噪声、失调等方面的性能.实验测试结果表明,供电电压为5 V时在关断模式下,将静态电流消耗减小到0.2μA以下;电源抑制比高于80 dB;总谐波失真在1%内.

CMOS数字集成温度传感器的开发

为了准确监测65 nm工艺的高速CPU芯片的工作温度,以保证CPU工作时风扇的运转以及过热报警,本文介绍了0.6μm的CMOS工艺设计实现的一种集成I2C总线通讯的具有远程测温功能的智能温度传感芯片.详细介绍了串联晶体管结构和Δ-ΣA/D转换技术、非重叠的控制时钟和CMOS开关的消除电荷注入误差的设计,使温度精度达到0.2℃;输出数字信号与I2C总线通讯的接口设计简化了后续信号处理和接口电路设计.测试结果表明,检测的温度范围从-15℃到95℃,本地温度误差在1℃以内,远程温度误差在0.75℃以内.