期刊文献+
共找到6篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
2219铝合金激光电弧复合焊接及其温度场的模拟 被引量:8
1
作者 陈柏炎 陈远亭 +2 位作者 李先芬 储豪杰 孔维清 《制造技术与机床》 北大核心 2019年第9期78-82,共5页
研究了在激光电弧复合焊接条件下,2219铝合金的焊接工艺参数及其温度场的变化。通过调节激光功率、焊接速度等,得到了最佳焊接工艺参数;利用ANSYS有限元软件,采用均匀分布的高斯分布热源、柱体热源与椭球热源模型相叠加的组合热源模型,... 研究了在激光电弧复合焊接条件下,2219铝合金的焊接工艺参数及其温度场的变化。通过调节激光功率、焊接速度等,得到了最佳焊接工艺参数;利用ANSYS有限元软件,采用均匀分布的高斯分布热源、柱体热源与椭球热源模型相叠加的组合热源模型,对6mm厚2219铝合金的激光-MIG复合焊接温度场进行了数值模拟。实验所得焊缝接头平均抗拉强度为155MP,达到铝母材的51%;且数值模拟结果与焊缝截面尺寸基本一致,表明了所选热源模型可适用于2219铝合金激光-MIG复合焊接温度场的数值模拟。该研究为铝合金的激光-MIG复合焊接的工艺研究以及数值模拟提供了有益的参考。 展开更多
关键词 激光-MIG复合焊接 2219铝合金 热源模型 数值模拟 温度场
下载PDF
钨的钎焊研究进展 被引量:4
2
作者 陈远亭 李先芬 陈柏炎 《有色金属材料与工程》 CAS 2018年第6期32-36,共5页
概述了钨(W)的生产、应用以及钎焊在W的连接中的发展情况。目前W在各行各业中得到了广泛的应用,如在机械行业、电子行业、国防事业和化工行业等。W的制备在很大程度上影响了W的应用,除了传统的液相烧结工艺,现在已经研究出了低温烧结、... 概述了钨(W)的生产、应用以及钎焊在W的连接中的发展情况。目前W在各行各业中得到了广泛的应用,如在机械行业、电子行业、国防事业和化工行业等。W的制备在很大程度上影响了W的应用,除了传统的液相烧结工艺,现在已经研究出了低温烧结、瞬时液相烧结以及微波烧结等方法来获得W的细晶组织。钎焊在W中的应用主要在于W/Cu、W/钢以及W/W的钎焊,W作为接头的重要组成部分,不能忽视它对接头性能的影响。通过近年来研究人员对W的钎焊研究现状的概述,着重分析了W钎焊研究的焦点问题,展望了未来研究的方向。 展开更多
关键词 W 钎焊 W/Cu W/钢 研究现状
下载PDF
品德与生活课有效教学“五步”谈
3
作者 陈柏炎 《福建论坛(社科教育版)》 2010年第5期66-68,共3页
《品德与生活课程标准》指出:"品德与生活课程是以儿童的生活为基础,以培养品德良好,乐于探究,热爱生活的儿童为目标的活动型综合课程。"就是这种新型的活动课程,为低年级学生提供了展示自我的舞台。因此。
关键词 品德与生活 综合课程 热爱生活 教学情境 活动型 活动课程 课程标准 道德认知 感受体验 实践体验
下载PDF
激情 诱情 升情 内化
4
作者 陈柏炎 《福建论坛(社科教育版)》 2006年第11期48-49,共2页
关键词 品德与生活 初步知识 生活情境 品德的形成 《品德与生活》 著名特级教师 感受体验 教材特点 道德行为 北师大版
下载PDF
用“情”体验 学会生活——品德与生活课教学刍议
5
作者 陈柏炎 《福建教育(小学版)(A版)》 2007年第3期57-57,共1页
一、情中“探”——在探究中认识生活陶行知先生曾在《生活即教育》一文中说过:“没有生活做中心的教育是死教育,没有生活做中心的学校是死学校,没有生活做中心的书本是死书本。”新课程理念下,教师不能做教科书的忠实执行者,而应... 一、情中“探”——在探究中认识生活陶行知先生曾在《生活即教育》一文中说过:“没有生活做中心的教育是死教育,没有生活做中心的学校是死学校,没有生活做中心的书本是死书本。”新课程理念下,教师不能做教科书的忠实执行者,而应是“自己的课程”的创造者。教学中,教师在安排主题活动和设计教学过程时,要尽可能考虑学生面临的主要问题, 展开更多
关键词 教学过程 生活 品德 学会 课程理念 主题活动 教育 陶行知
下载PDF
Ti-Cu复合中间层在钨/CLAM钢扩散连接中的性能 被引量:1
6
作者 陈柏炎 李先芬 +3 位作者 王成 王春艳 孙晨曦 李颖芝 《金属功能材料》 CAS 2021年第1期65-72,共8页
采用Ti-Cu复合中间层扩散连接钨与CLAM钢,在30 MPa、1h和800~950℃的条件下,成功获得了W/Ti-Cu/CLAM钢接头。接头界面连接良好,中间层区域发现有Ti_(2)Cu或TiCu_(4)等金属间化合物产生。TiC脆硬层使得中间层/钢界面处的硬度远高于钢母材... 采用Ti-Cu复合中间层扩散连接钨与CLAM钢,在30 MPa、1h和800~950℃的条件下,成功获得了W/Ti-Cu/CLAM钢接头。接头界面连接良好,中间层区域发现有Ti_(2)Cu或TiCu_(4)等金属间化合物产生。TiC脆硬层使得中间层/钢界面处的硬度远高于钢母材,同时造成了接头处钢母材的失C并软化现象。随焊接温度的升高,接头的剪切强度先升高后降低,在850℃时达到了274 MPa的最大值,剪切试样均断裂在W/中间层界面靠近钨侧处。 展开更多
关键词 扩散焊 CLAM钢 复合中间层 金属间化合物
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部