LTCC生瓷带缺陷分析与改善对策

针对低温共烧陶瓷10~40μm生瓷带生产过程中遇到的缺陷问题,从材料、工艺等多个方面做了详细的分析与验证,确定了导致缺陷的根本原因。提出了通过优化材料形貌、调整浆料配方、控制流延工艺等措施,改善了生瓷带的生产缺陷。