真空中多孔氮化硅的高温弯曲强度

研究了高温真空环境下多孔(气孔率>50%)氮化硅陶瓷的弯曲强度,并进行了初步分析。结果表明,多孔氮化硅陶瓷在真空中的高温强度随温度上升而降低,由于没有氧化作用,晶界玻璃相在高温下的软化成为影响其强度的主要因素。