Si损伤缺陷分析与解决方案

在半导体制造工艺流程中，浅沟道隔离（STI）工艺环节中的Si损伤一直是个困扰的问题。由于Si损伤的存在，造成5％－10％的良率损失，同时，严重影响产品的可靠性。分析了Si损伤缺陷的形成机理，并通过合理的实验设计和分析，给出了具体的解决方案。通过工艺制程的改良，既解决了Si损伤缺陷，节省了晶圆加工的时间，也减少了表面尘粒粘污。这个新工艺已经在中芯国际8厂得到了验证，对产品的电性能没有影响，同时，产品的量率还提高了5％～10％，已正式投入使用。

基于城市信息模型的智慧城市架构体系研究

本文针对规划、设计、建设、管理、运营全生命周期由于没有融合贯通而导致协同性不足,缺乏跨部门统一数字底座导致规范性不足等城市建设管理问题,提出了基于城市信息模型(CIM)的规划、设计、建设、管理、运营全生命周期融合贯通的智慧城市架构体系。通过对体系内六大重点领域的应用场景进行细致分析,阐述基于CIM平台的数字化对智慧城市的赋能作用,并从智慧城市推进机制、数据资产价值挖掘等方面提出建议,对于数字赋能智慧城市建设管理具有一定的借鉴意义。

基于城市信息模型的“数字住建”架构体系研究

本文基于住房和城乡建设部提出的“举全行业之力,推进‘数字住建’”理念,针对住房城乡建设业务由于没有形成贯通闭环而导致协同性不足,缺乏跨部门、政企协同的统一数字底座导致建设管理系统性不足等住建行业问题,提出了基于城市信息模型(CIM)的“数字住建”架构体系。通过对体系内八大业务领域进行细致分析,阐述基于CIM平台的数字化对住建行业转型升级的赋能作用,并从“数字住建”支撑体系、规范体系、数据资产价值挖掘等方面提出建议,对于数字赋能住建行业高质量发展具有一定的借鉴意义。