铺层角度对碳纤维/形状记忆环氧树脂层合板形状回复性能的影响

对不同铺层角度的碳纤维/环氧树脂形状记忆复合材料(SMC)层合板的弯曲回复性能进行了研究。结果表明,[±θ]_s铺层方式的SMC层合板的形状回复率、回复力均随着铺层角度增大而减小,回复时间随着铺层角度增大而增大,其中铺层角度增大至45°后,回复时间开始出现大幅的增加,铺层角度增大至60°后,回复率开始出现大幅的降低。对SMC层合板进行了15次的赋形-回复循环过程,发现不同铺层角度SMC层合板均能保持较稳定的形状记忆回复率和回复时间。但在铺层角度0~30°的范围内,层合板的形状回复力随着铺层角度增大而减小。最后分析了不同铺层角度SMC层合板的局部损伤,结果表明,[0]_4和[±15]_s铺层方式的SMC层合板基体已达到了其极限剪切应变,基体发生严重破坏,并且会随着赋形次数的增加而加剧。

降低氰酸酯树脂热膨胀系数的研究进展

综述了国内外关于降低氰酸酯(CE)树脂热膨胀系数的两大类主要方法:改善分子结构和加入低热膨胀系数添加物。而后者按添加物的种类进一步分为:纳米粒子填充改性、负热膨胀系数材料改性、空心玻璃微珠填充改性、石墨烯填充改性以及液晶环氧树脂改性等。对未来降低氰酸酯树脂热膨胀系数的发展方向进行了展望。

超支化聚酯对形状记忆环氧树脂性能影响的研究

使用端羟基超支化聚酯(HBP)改善形状记忆树脂体系在室温和赋形温度下的拉伸性能。研究表明,当HBP加入量低于5%时,形状记忆环氧树脂的玻璃化转变温度(Tg)出现轻微的下降;超过这一比例后,Tg随HBP加入量的增加逐渐提高。此外,形状记忆环氧树脂的拉伸性能得到了显著改善,在室温下,树脂的断裂伸长率和拉伸强度可分别提高14.6%和7.6%,在赋形温度下,二者可分别提高27.7%和57.3%。电镜观察显示,当加入量较低时,HBP与环氧/酸酐体系完全相容,改性效果显著;而加入量大于10%时,HBP在树脂体系中形成相分离,改性效果较差。