聚酰亚胺／二氧化硅-二氧化钛三元纳米复合材料的制备及介电性能

以4,4’-二氨基二苯醚(ODA)和3,3,4,4’-二苯甲酮四酸二酐(BTDA)为单体,以正硅酸乙酯和钛酸丁酯为SiO2和TiO2的前驱体,采用溶胶-凝胶原位生成法制备了聚酰亚胺(PI)复合薄膜。采用红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和紫外分光光度计(UV-Vis)对复合材料进行结构表征和性能测试。结果表明,复合膜的热亚胺化反应完全;纳米SiO2、TiO2均匀分散于PI基体中;复合膜透明性好,对紫外光吸收较好。热重分析(TG)和介电性能测试表明,得到了一种热稳定性好、介电性能优良的复合材料,能够满足其在微电子器件领域的使用要求。

阳离子固化环氧固晶胶在LED小芯片封装中的应用

采用差示扫描量热法(DSC)对环氧树脂ERL-4221阳离子聚合固晶胶的反应动力学进行研究,并利用Kissinger模型对非等温数据进行分析。在阳离子固化剂质量分数为1.0%的条件下,该环氧固化体系的表观活化能为81.76 kJ/mol,表明该反应体系在常温下反应速度较慢,具有明显的潜伏特性。利用T-β外推法及等温固化过程确定了体系固化烘烤工艺为105℃(30 min)+170℃(30 min)。同时,采用芯片剪切力测试及分层试验证实了工艺参数的有效性。研究结果可为该固晶胶固化工艺及应用提供理论支撑。

银/聚酰亚胺纳米复合颗粒的制备与性能表征

借助于PAA(poly(amide acid),聚酰胺酸)与Ag纳米粒子的相互作用以及PAA的线团构象,以原位合成的Ag/PAA纳米复合溶液为基础,采用低温化学亚胺化使PAA亚胺化,得到PI(polyimide,聚酰亚胺)原位包覆的银纳米粒子。采用透射电镜、同步热分析和阻抗分析等表征手段考察Ag/PI复合颗粒的形貌、热学性能和介电性能等。结果显示,Ag纳米粒子均匀地分散在PI基体中,高温处理不会使其发生显著的迁移和团聚;复合颗粒的界面极化效应较明显。本实验是第一次尝试采用全原位方式制备高含银量的PI纳米介电复合材料,研究结果可为Ag/PI高介电纳米复合材料的制备提供新的工艺参考。

聚乙烯醇/羧甲基壳聚糖共混膜的结构性能研究

为了提高羧甲基壳聚糖(CMCT)的物理机械性能,采用溶液共混法以羧甲基壳聚糖和聚乙烯醇(PVA)为原料制备不同比例的PVA/CMCT共混膜。用扫描电镜(SEM)观察了共混膜的截面形貌;用DSC、FTIR表征了共混膜的结构;测试了共混膜的力学性能。结果表明:PVA与CMCT分子链间在共混膜中有一定的相互作用,PVA的加入有利于改善CMCT的综合力学性能;当CMCT与PVA质量比为40∶60时,两组分相容性好,膜表面均匀光滑规整,共混膜的断裂强度可以达到49 MPa。

PVA/锑搀杂二氧化锡纳米复合材料的结构与性能研究

采用溶液共混的方式制备聚乙烯醇/锑搀杂二氧化锡(PVA/ATO)纳米复合材料,采用红外光谱(FTIR)、差示扫描量热仪(DSC)、光学显微镜、扫描电镜对复合材料的结构及微观形态进行了表征,对复合材料的导电性能及机械性能进行了测试。结果表明:PVA与ATO之间在共混膜中存在强烈的相互作用,这种相互作用可使纳米ATO在PVA基体中分散良好,在ATO含量较低的情况下就可获得导电性能及机械性能良好的复合材料;纳米ATO明显的异相成核效应,能够提高PVA的结晶温度及熔融温度。

聚酰亚胺/碳化硅纳米材料的制备及性能研究

用原位聚合法制备了聚酰亚胺/SiC复合膜,SiC使用偶联剂(3-氨丙基-三乙氧基硅烷)改性,采用FT-IR、SEM、TGA等对杂化膜的化学结构和形态进行表征和分析。结果表明:偶联剂改性SiC成功,在含量为3%时,改性SiC在PI基体中分散效果比未改性SiC要好;偶联剂的加入对PI和SiC的结晶性能有少量影响,对PI复合膜的热稳定性几乎没有影响。