电磁驱动式无针注射器设计及力学和运动仿真

针对目前广泛使用的机械式和气动式无针注射器存在的不能持久使用和结构笨重等缺点,设计了基于使用直流电电源的电磁驱动无针注射装置,介绍了一种新的设计方案。将电磁式无针注射系统按电磁动力部分和流体部分分别建立数学模型,推导出相应的公式。分别对电磁动力部分及流体部分进行仿真分析,绘制了电流、铁芯相对位置及其所受电磁力大小的关系图,安瓿杆推力与喷射口压力、流体速度的关系图。结果表明:无针注射器的动力部分符合推力的设计要求,安瓿的喷射压力与射流速度达到了刺入人体表层皮肤的要求。

磁阻式电磁蓄能无针注射系统的设计与实验研究

针对现有无针注射系统体积大、噪声大、注射效率低、驱动力小且难以调节的问题,设计了一种采用空行程蓄能的磁阻式电磁蓄能无针注射系统。对注射器电磁驱动部分和安瓿药液射流部分进行了仿真研究,通过搭建的实验平台验证了理论设计的正确性。该方案极大地缩小了无针注射系统的体积、扩大了驱动力的可调范围,并且安全稳定,可以完成注射,具备一定的实用性和可行性。

利用YAG激光去除线缆屏蔽材料

在利用CO2激光器去除绝缘层的基础上,采用YAG激光器去除线缆屏蔽层材料,建立了YAG激光剥离金属材料的理论模型。利用ANSYS软件对激光剥离材料过程进行数值模拟分析,确定了实验所需参数。通过YAG激光对RG113线缆屏蔽层进行了剥离实验,得到了激光功率、扫描速度、脉宽及离焦量对切口宽度和深度及表面质量的影响规律。通过正交实验的极差分析,研究了各工艺参数对切口宽度和深度的影响。结果表明,激光功率对绝缘层切口宽度、切口深度及金属屏蔽层切口深度的影响最强,而激光扫描速度对金属屏蔽层切口宽度的影响最大。

飞秒激光扫描刻蚀覆铜板工艺及质量研究

为了实现线路板的短流程制作,采用飞秒激光对覆铜板进行刻蚀实验,探索不同飞秒激光工艺参量(平均功率、扫描速度、扫描次数、离焦量)对刻蚀深度和底面粗糙度的影响。应用扫描电子显微镜、三维轮廓仪和能谱仪等检测技术对覆铜板刻蚀质量进行检测。结果表明:由于正离焦的散焦光束和负离焦的聚焦光束的传播特征不同,使得在同样离焦量的情况下,负离焦作用到烧蚀面的激光能量更加集中,加工深度更深。采用优化的激光参数,可以在铜厚规格约为18μm的覆铜板上刻蚀出深度为17.76μm,粗糙度为0.52μm的良好窗口,实现表层铜完全刻蚀,并保证环氧树脂基底的完整性。

飞秒激光刻蚀覆铜板的正交试验优化研究

为了实现印刷电路板的短流程制作,利用飞秒激光超短脉冲和超高峰值功率的特性,对覆铜板进行了"选择性"和"无热影响"的刻蚀研究。利用正交试验法,研究了平均功率、扫描速度、扫描次数、离焦量和线间距等参数对激光刻蚀质量的影响以及各参数的影响权重,并求得最佳工艺参数。采用优化的激光参数,可以在铜厚规格约为18μm的覆铜板上刻蚀出深度为17.863μm,粗糙度为0.565μm的底面光滑,侧边平直且无热影响区的良好窗口,实现表层铜完全刻蚀,并保证环氧树脂基底的完整性。

RG113线缆绝缘外皮激光剥离方法的研究

线缆被广泛应用在各个领域,但是传统的线缆绝缘层剥离技术在效率、精度方面都存在着不同程度上的缺陷。与传统方法相比,激光剥离技术在效率和精度等方面有着独特的优势。通过对RG113线缆绝缘层激光剥离技术进行理论分析,试验研究探究激光功率、扫描速度、频率、离焦量等参数对RG113线缆绝缘外皮的剥离质量的影响,并基于单因素试验研究结果进行了正交试验优化,得到了较优的剥离加工参数,即平均功率取17 W,激光扫描速度取4 mm/s,频率取45kHz,离焦量取-0.5mm。最后通过该参数对绝缘进行剥离加工分析,绝缘层完全被切透且切口宽度只有0.375mm,达到了较优的剥离效果。