一种阶梯式指状插头印制板制作工艺的研究

文章在填充物工艺基础上改进了一种制作印制板阶梯指状插头的方法,即阶梯底部线路图形用耐高温胶带保护,阶梯上方的基板和半固化片均不做开窗,使用普通半固化片压合后,通过控深铣和激光切割完成揭盖。此方法可以避免出现金手指区域板面凸起和金手指表面铜厚偏薄的问题,并且此方法缩短现有常规制作方法的流程,节约成本。

5G通讯产品背钻加工技术研究

背钻工艺广泛地使用在5G通讯产品中用来改善产品的信号完整性能,随着5G通信的发展,背钻要求也在提升。线路板厚度增加,背钻深度增加,单元交货尺寸也在增大,层次增高,背钻到线的距离变小,板厚孔径比增大,导致背钻的加工难度增大,加工效率低。本文主要从压合后板厚均匀性改善和提升背钻控深精度研究来提升背钻生产效率和满足背钻Stub控制要求。