负偏压法测试大电压LED器件热阻

热阻是衡量LED器件散热性能的重要热学参数。采用外接负偏压恒压源方法,分别使用T3Ster/Teraled热光参数测试仪和NC2991热阻仪对正向电压超过仪器量程的同一型号功率型LED的热阻进行测试,并对两种测试结果的误差进行比较分析讨论。该方法拓展了热阻仪测量范围,使正向电压大于5V的LED器件/模块的热阻测试成为可能。

交流发光二极管光电特性的研究

在不同的交流电压、频率和热沉温度下,对交流发光二极管(AC-LED)的光学和电学参数进行了测试。通过对AC-LED电流电压特性、光通量和光功率的深入研究,发现在交流和直流有功功率相同的情况下,器件的光通量、光功率和发光效能在交流驱动下要比直流驱动时低。随着有功功率的增大,器件的发光效能呈现先增大后减小的趋势,器件热效应、GaN基LED的效率衰减现象以及等效串联电阻是造成这一现象的主要因素。同时还在改变热沉温度的条件下,讨论了温度对器件的峰值波长、光功率与发光效能的影响。

固定相关色温下三基色合成白光LED的光谱优化

通常获得白光LED的高光视效能(K)往往是以降低其显色指数(Ra)为代价的,本文在固定相关色温(CCT)为3 000±10 K下,通过调配三基色白光LED光谱参数来寻求K和Ra的最佳平衡。模拟结果表明:当三基色白光LED的3个峰值波长分别为467、550和618 nm,半高宽(FWHM)分别为30、71和23 nm以及相对光功率配比为1.00∶1.90∶4.90时,白光LED的K为391 lm/W,Ra为92.6,这是目前低色温拟合所得到的最佳结果。分析了白光LED光谱参数对CCT、K和Ra的影响,选择合适的光谱参数可以实现指定低CCT下的LED光谱功率分布(SPD),但同时需兼顾K和Ra的最佳平衡。

交流发光二极管热特性的模拟分析

由于交流发光二极管(AC-LED)在实际应用中无需交流/直流整流变压器,它的发展越来越被关注。随着器件功率的增大,芯片结温升高,对器件的光通量、光功率及寿命等产生负面影响,所以精确掌握AC-LED的温升规律就成为芯片设计的关键。运用FloEFD有限元软件进行模拟仿真1 W白光AC-LED分别在直流和交变功率驱动下的瞬态热特性,结果表明在加载交变信号情况下,器件结温会以直流信号的结温为中心周期振荡,振荡的频率与输入功率频率相同,但有明显的相位移动。同时,AC-LED在不同的输入功率和频率下的结温变化显示稳态时的平均结温和结温振荡幅度都随功率的增大而线性上升,但随着频率的增大而降低。