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大背板层偏短路失效模式研究与对策
被引量:
1
1
作者
陈霞元
《印制电路信息》
2015年第2期46-54,共9页
大背板在压合过程中个别芯板偏移,导致通孔金属化后与层偏层次短路,形成层偏。本文从层偏的影响因素、机理出发,分析出失效模式,然后采取各种有效的预防措施加以控制,针对内层、层压的各关键控制点进行分析跟进,解决层偏错位问题。提供...
大背板在压合过程中个别芯板偏移,导致通孔金属化后与层偏层次短路,形成层偏。本文从层偏的影响因素、机理出发,分析出失效模式,然后采取各种有效的预防措施加以控制,针对内层、层压的各关键控制点进行分析跟进,解决层偏错位问题。提供了一套清晰完整的大背板层偏的控制方法,大大提高背板的一次合格率。
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关键词
大背板
层偏
照片变形
冲孔精度
铆合
层压
X-RAY
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职称材料
题名
大背板层偏短路失效模式研究与对策
被引量:
1
1
作者
陈霞元
机构
东莞生益电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2015年第2期46-54,共9页
文摘
大背板在压合过程中个别芯板偏移,导致通孔金属化后与层偏层次短路,形成层偏。本文从层偏的影响因素、机理出发,分析出失效模式,然后采取各种有效的预防措施加以控制,针对内层、层压的各关键控制点进行分析跟进,解决层偏错位问题。提供了一套清晰完整的大背板层偏的控制方法,大大提高背板的一次合格率。
关键词
大背板
层偏
照片变形
冲孔精度
铆合
层压
X-RAY
Keywords
Large Backplane
Inter-Layer Misregistration
Artwork Distortion
Punching Accuracy
Riveting
Laminating
X-Ray
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
大背板层偏短路失效模式研究与对策
陈霞元
《印制电路信息》
2015
1
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