有机二元酸与导电胶的作用机理

利用有机二元酸乙醇溶液表面处理微米银片制备导电胶,或者直接将有机二元酸固体加入微米银片与基体树脂体系中,可以降低导电胶的电阻率至(2～5)×10-5Ω.cm。通过拉曼光谱、X射线光电子能谱(XPS)对有机酸与微米银片作用机理的研究表明,戊二酸通过单齿配位的方式化学吸附到微米银片表面。差示扫描量热(DSC)分析结果显示,在导电胶配方中引入有机二元酸,能够促进导电胶的固化。

微米银片的表面处理及其导电胶研究

片状银粉形成导电通道时颗粒间是线接触或面接触,因而具有良好的导电性而被广泛用作导电胶的填料.通过对微米银片的表面处理能够改善导电胶的导电性能和连接性能.采用有机二元酸处理过的微米银片制备的导电胶与未处理微米银片制备的导电胶相比,导电性能可提高4~6倍;戊二酸处理的微米银片制备的填充量为80%的导电胶的电阻值可达到4.0×10-5Ω.cm,连接强度为4.2×106Pa;电镜、Raman光谱和热分析结果表明,戊二酸与银表面发生了化学吸附,其吸附量约为1.4%.