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高级轻质硅砖的研制 被引量:1
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作者 李兆辉 廖中清 隆厂春 《武汉钢铁学院学报》 1992年第4期360-367,共8页
作者研制出新型发泡剂和结合剂,并用其制得体积密度0.6g/cm^3、常温耐压强度4—8MPa 的高级轻质硅砖。
关键词 轻质硅砖 发泡剂 结合剂 耐火材料
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