激光加工中硅片晶圆的自动对准切割研究

针对激光加工设备在硅片晶圆切割过程中的效率提高问题以及客户需求,通过图像识别功能,研究并设计实现硅片晶圆的自动旋转校位与自动切割功能,提高了晶圆的切割效率,提升设备的自动化程度。

高精度激光切割运动控制系统的设计

介绍了激光切割运动控制系统的构成及原理;设计基于GALIL运动控制卡的运动控制系统,采用全闭环的运动控制方式,使系统的精度和加工质量都得到提高;经过工艺实验及测试,可满足当前切割工艺对设备精度的要求,并获得客户的认可。