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切筋工序产品裂纹问题研究及其改善措施
被引量:
1
1
作者
刘汉文
李建军
+1 位作者
魏存晶
雷会海
《电子工业专用设备》
2019年第4期13-16,共4页
在集成电路封装过程中,塑封体裂纹是塑料封装产品最大的质量隐患,通过分析切筋工艺过程中的各种因素,如:封装条带有溢料、未填充、封偏、框架变形、定位孔变形等异常,设备吸尘系统、模具刀具、切筋凹模卸料不畅等的设备模具异常,以及掉...
在集成电路封装过程中,塑封体裂纹是塑料封装产品最大的质量隐患,通过分析切筋工艺过程中的各种因素,如:封装条带有溢料、未填充、封偏、框架变形、定位孔变形等异常,设备吸尘系统、模具刀具、切筋凹模卸料不畅等的设备模具异常,以及掉入模具的异物等因素,导致塑封体受力不平衡而产生裂纹现象,提出了避免产生塑封体裂纹的各种改善措施,将产品裂纹发生的几率降至最低。
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关键词
切筋工艺
塑封体裂纹
模具
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职称材料
题名
切筋工序产品裂纹问题研究及其改善措施
被引量:
1
1
作者
刘汉文
李建军
魏存晶
雷会海
机构
天水华天科技股份有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2019年第4期13-16,共4页
文摘
在集成电路封装过程中,塑封体裂纹是塑料封装产品最大的质量隐患,通过分析切筋工艺过程中的各种因素,如:封装条带有溢料、未填充、封偏、框架变形、定位孔变形等异常,设备吸尘系统、模具刀具、切筋凹模卸料不畅等的设备模具异常,以及掉入模具的异物等因素,导致塑封体受力不平衡而产生裂纹现象,提出了避免产生塑封体裂纹的各种改善措施,将产品裂纹发生的几率降至最低。
关键词
切筋工艺
塑封体裂纹
模具
Keywords
Trimming process
Package crack
Mold
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
切筋工序产品裂纹问题研究及其改善措施
刘汉文
李建军
魏存晶
雷会海
《电子工业专用设备》
2019
1
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